BQ24313DSGR 产品概述

一、概述

BQ24313DSGR 是 TI（德州仪器）推出的一款锂电池管理/保护类芯片，封装为 WSON-8(2x2)。器件适用于单节锂电池的充电管理场合，设计侧重于体积小、低静态电流、适应较宽输入电压范围的应用需求。芯片在工业级温度范围内可靠工作，适合对可靠性和寿命有较高要求的产品。

二、主要规格亮点

• 芯片类型：保护/电池管理芯片
• 工作电压：3.3V ~ 30V，输入电压范围宽，适配多种电源场景
• 最大充电电流：1.5A，适合中等功率移动设备和模块化电源
• 适配电池：锂电池（Li-ion / Li-polymer）
• 工作温度：-40℃ ~ +125℃，满足工业级环境要求
• 电池温度检测：不支持（需外部温度监测方案时需额外器件）
• 0V 电池充电：不支持（不能直接唤醒或充电电压为 0V 的深度放电电池）
• 静态电流（Iq）：95 µA，待机功耗低，有利于延长系统放电时间
• 封装：WSON-8-EP (2x2)，适合空间受限的 PCB 布局

三、典型应用场景

• 便携式消费电子（手持设备、小型仪表）
• 智能家居与物联网终端（需要电池备电和低待机功耗）
• 工业便携设备与传感节点（宽温度、可靠性要求高）
• 电源管理模块与参考设计（作为单节锂电充电管理单元）

四、设计与使用要点

• 输入电压须控制在 3.3V~30V 范围内，超出会损坏器件。
• 由于器件在高输入电压和大充电电流工况下会产生热量，设计时需关注散热与 PCB 热铺铜、焊盘接地（EP 热沉焊盘）。
• 芯片本身不支持电池温度检测与 0V 唤醒，若产品需这些功能，应增加外部温度监测电路或 0V 唤醒方案。
• 低静态电流（95 µA）有助于延长断电待机电池寿命，但系统级待机耗电还需考虑其他外围器件。
• PCB 布局建议：将输入/输出旁路电容靠近器件引脚放置，EP（中间散热垫）充分焊接至地平面以提高散热性能。

五、选型与验证建议

• 在最终设计前，请参考 TI 正式数据手册核对充电算法、引脚功能、外部器件选择与典型电路。
• 根据实际工作条件（最大输入电压、最大充电电流及环境温度）评估热耗散，必要时在 PCB 上增加铜厚或散热结构。
• 若系统需电池温度保护或 0V 唤醒能力，应在系统层面补充相应电路或选择具备这些功能的替代器件。

如需更详细的引脚说明、典型接线图和配置方法，建议查阅 TI 官方数据手册或联系供应商获取设计参考资料。