型号:

CL21B225KAFVPNE

品牌:SAMSUNG(三星)
封装:0805(2012 公制)
批次:-
包装:编带
重量:-
其他:
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CL21B225KAFVPNE 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 25V ±10% 2.2uF X7R
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产品参数
属性参数值
制造商Samsung Electro-Mechanics
系列CL
包装卷带(TR)
零件状态有源
容差±10%
电压 - 额定25V
温度系数X7R
工作温度-55°C ~ 125°C
等级AEC-Q200
应用汽车级
安装类型表面贴装,MLCC
封装/外壳0805(2012 公制)
大小 / 尺寸0.079"" 长 x 0.049"" 宽(2.00mm x 1.25mm)
厚度(最大值)0.053""(1.35mm)
电容2.2µF

CL21B225KAFVPNE 产品概述

产品简介 CL21B225KAFVPNE 是三星电机(Samsung Electro-Mechanics)推出的一款高性能多层陶瓷电容器(MLCC),属于CL系列。该产品采用表面贴装技术(SMT),封装尺寸为0805(2012公制),适用于各种高密度电子设备。其额定电压为25V,电容值为2.2µF,容差为±10%,温度系数为X7R,工作温度范围为-55°C至125°C。此外,该产品符合AEC-Q200标准,专为汽车级应用设计,确保在严苛环境下的可靠性和稳定性。

主要特性

  1. 高电容值:CL21B225KAFVPNE 提供2.2µF的电容值,适用于需要高电容的应用场景。
  2. 宽工作温度范围:该电容器可在-55°C至125°C的温度范围内稳定工作,适合各种环境条件。
  3. 高可靠性:符合AEC-Q200标准,确保在汽车等严苛环境下的高可靠性和长寿命。
  4. 紧凑尺寸:封装尺寸为0805(2012公制),尺寸为0.079"长 x 0.049"宽(2.00mm x 1.25mm),厚度最大为0.053"(1.35mm),适合高密度PCB设计。
  5. 低ESR和ESL:多层陶瓷结构设计,提供低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),适用于高频应用。

应用领域 CL21B225KAFVPNE 广泛应用于各种电子设备中,特别是需要高可靠性和高性能的汽车电子系统。其主要应用包括:

  1. 汽车电子:发动机控制单元(ECU)、车载信息娱乐系统、车身控制模块等。
  2. 消费电子:智能手机、平板电脑、笔记本电脑等便携式设备。
  3. 工业控制:工业自动化设备、电源管理系统、传感器接口等。
  4. 通信设备:基站、路由器、交换机等通信基础设施。

技术规格

  • 制造商:Samsung Electro-Mechanics
  • 系列:CL
  • 包装:卷带(TR)
  • 零件状态:有源
  • 容差:±10%
  • 额定电压:25V
  • 温度系数:X7R
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 等级:AEC-Q200
  • 应用:汽车级
  • 安装类型:表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳:0805(2012 公制)
  • 尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 厚度(最大值):0.053"(1.35mm)
  • 电容:2.2µF

优势与特点

  1. 高电容密度:在紧凑的封装尺寸内提供高电容值,满足现代电子设备对高密度电容的需求。
  2. 优异的温度稳定性:X7R温度系数确保在宽温度范围内的电容稳定性,适合各种环境条件。
  3. 高可靠性:符合AEC-Q200标准,经过严格的质量控制和测试,确保在汽车等严苛环境下的高可靠性。
  4. 低ESR和ESL:多层陶瓷结构设计,提供低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),适用于高频应用。
  5. 易于自动化生产:表面贴装技术(SMT)和卷带包装(TR)便于自动化生产,提高生产效率和一致性。

结论 CL21B225KAFVPNE 是一款高性能、高可靠性的多层陶瓷电容器,适用于各种高密度电子设备,特别是汽车电子系统。其高电容值、宽工作温度范围、紧凑尺寸和符合AEC-Q200标准的特点,使其成为汽车级应用的理想选择。无论是在汽车电子、消费电子、工业控制还是通信设备中,CL21B225KAFVPNE 都能提供卓越的性能和可靠性,满足现代电子设备对高性能电容器的需求。