CRCW040230K0FKEDC 产品概述

一、概述与主要参数

CRCW040230K0FKEDC 是 VISHAY（威世）推出的 0402（公制 1005）贴片厚膜固定电阻，额定功率约 63 mW，阻值 30 kΩ，精度 ±1%（F），温度系数典型值 ±100 ppm/℃，工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃。该型号以其超小外形、高可靠性与良好温度稳定性，适用于高密度电子组装与对尺寸及一致性有较高要求的应用场景。

二、结构与封装信息

0402（1005）封装尺寸约为 1.0 mm × 0.5 mm，厚膜工艺制造，端电极采用适合回流焊工艺的金属化处理，适配自动贴装与常规回流焊流程。小尺寸带来更高的布板密度，但同时对焊接工艺与温度控制提出更严格要求。

三、性能特点与优势

• 精度高：±1% 阻值公差，满足多数尺寸受限但对精度有要求的电路设计。
• 稳定性好：厚膜配方与工艺控制使长期工作下的阻值漂移小，结合 ±100 ppm/℃ 的温度系数，适合一般温度变化场合。
• 宽温度范围：-55 ℃ 至 +155 ℃ 使其适用于工业级温度环境。
• 封装小巧：适合移动设备、可穿戴、消费电子、网络通信模块和高密度测量电路等应用。

四、可靠性与合规性

该系列通过常见的可靠性试验（如温度循环、湿热、机械冲击与振动等），并符合行业常用的封装与回流焊要求。具体认证和试验条件请参考 VISHAY 官方数据手册以获取详尽的规范与寿命数据。

五、使用与焊接建议

• 焊接工艺：推荐遵循无铅回流工艺规范（如 IPC/JEDEC J-STD-020），峰值温度及保温时间应参照厂家资料以避免过热。
• 取放与贴装：小封装易受机械力影响，贴片与回流前避免强力挤压和污染。
• 热散与功率注意：0402 封装功率受限，63 mW 为参考额定值，实际应用中应考虑环境温度与热散条件，对高温工作状况进行必要的降额（derating）。
• 储存与防潮：建议防潮包装存放，开卷后按贴片器件湿敏等级（MSL）管理并在规定时限内回流焊。

六、典型应用

适用于便携电子、移动终端、传感器分压/偏置、滤波与限流电路、消费类电子和工业控制模块等需要小体积、高可靠性与中等精度的场合。

以上为 CRCW040230K0FKEDC 的产品概述。欲获取完整的电气特性曲线、机械尺寸详图、回流焊曲线与可靠性试验数据，请参考 VISHAY 官方数据手册或联系授权代理商获取技术资料。