型号:

XL7-GD22KI-111HFP-16M

品牌:YXC扬兴科技
封装:SMD2016-4P
批次:25+
包装:编带
重量:0.078g
其他:
-
XL7-GD22KI-111HFP-16M 产品实物图片
XL7-GD22KI-111HFP-16M 一小时发货
描述:未分类
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商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.63282
200+
0.4081
1500+
0.35404
3000+
0.31376
产品参数
属性参数值
晶振类型贴片晶振
频率16MHz
常温频差±10ppm
负载电容8pF
频率稳定度±20ppm
工作温度-40℃~+85℃

XL7-GD22KI-111HFP-16M 产品概述

一、产品简介

XL7-GD22KI-111HFP-16M 是 YXC 扬兴科技推出的一款贴片晶振(晶体谐振器),采用 SMD2016-4P 小型封装,专为需要高精度时钟源的电子设备设计。16MHz 基频、8pF 负载电容以及窄频偏和稳定度指标,使其在微控制器、通信模块、消费电子和物联网终端等多领域具备优秀的时钟性能与可靠性。

二、主要性能参数

  • 品牌:YXC 扬兴科技
  • 型号:XL7-GD22KI-111HFP-16M
  • 类型:贴片晶振(晶体谐振器)
  • 频率:16.000 MHz
  • 常温频差(初始容差):±10 ppm(常温)
  • 负载电容:8 pF
  • 频率稳定度(含温度影响):±20 ppm
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 封装:SMD2016-4P(约 2.0 × 1.6 mm)
  • 描述/分类:未分类(通用贴片晶振)

三、主要特性与优势

  • 小型化封装:SMD2016-4P 体积小、重量轻,适合空间受限的便携设备与密集型 PCB 布局。
  • 高精度:常温 ±10 ppm 初始频差配合 ±20 ppm 的整体稳定度,可满足多数精密计时与通信协议对频率精度的需求。
  • 低负载电容:8 pF 负载电容设计利于与低电容输入的 MCU 和数字电路配合,减少外围负载元件体积。
  • 宽温度范围:-40 ℃~+85 ℃ 的工业级温域,适用于工业控制、汽车电子(非安全关键)和户外 IoT 应用。
  • 贴片封装便于自动化贴装与回流焊工艺,提升生产效率。

四、典型应用场景

  • 单片机(MCU)时钟源:为 ARM、AVR、PIC 等微控制器提供准确时钟。
  • 通信模块:Wi-Fi、蓝牙、RF 模块中的本振参考源(需注意具体协议频率要求)。
  • 消费电子:智能手表、蓝牙耳机、数码设备内部时钟系统。
  • 物联网与传感器节点:低功耗传感器与终端设备的定时与同步需求。
  • 工业控制:可用于传感器采样、通讯同步与数据采集系统。

五、设计与使用建议

  • 负载匹配:器件标称负载电容为 8 pF,设计 PCB 时应考虑晶体两端与地之间的等效并联电容(包括 MCU 输入端内阻、电路板寄生电容等),以保证在目标负载下达到标称频率。
  • 布局建议:将晶振放置在 MCU 的晶体引脚附近,缩短走线并避免穿越大电流或高频信号线,减少干扰和寄生电容影响。
  • 接地处理:为稳定频率,建议在晶体附近设计良好的地平面,并避免在晶体正下方布置敏感差分或高频走线。
  • 去耦与滤波:晶体附近应配合适当的旁路电容与电源滤波,减小电源噪声对时钟的影响。

六、焊接与封装注意事项

  • 回流焊兼容:适用于常规回流焊工艺,但请遵循 YXC 提供的焊接曲线与热循环限制,避免多次重工或超温导致性能退化。
  • 贮存与搬运:避免潮湿与剧烈机械冲击,受潮后可能需要烘干处理再回流焊。建议按照厂方提供的包装与保管规范操作。
  • 焊盘设计:建议参考 SMD2016 标准焊盘尺寸及厂方推荐的 PCB 封装图,以保证良好焊接与可靠性。

七、可靠性与品质

YXC 扬兴科技为器件提供工业级温度规格与严格出厂检测。常温频差与频率稳定度指标在典型环境下可长期保持,但建议在关键应用中进行样片测试与长期老化评估,以验证在目标环境和工况下的表现。

八、采购与技术支持

如需批量采购或获取详细封装图、回流曲线、检验报告与可靠性测试数据,请联系 YXC 扬兴科技授权经销商或技术支持部门。提供正确的 PCB 尺寸图与应用电路可帮助快速完成产品集成与验证。