LR122WF100NT4E 产品概述

一、产品简介

LR122WF100NT4E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的一款高精度贴片采样电阻（分流器），规格为 1 mΩ、额定功率 2 W、阻值精度 ±1%、温度系数（TCR）±50 ppm/℃，封装为 2512。该器件专为电流测量和电流检测应用设计，适用于需要低压降、高稳定性与高功率承受能力的系统。

二、主要特点

• 极低阻值：1 mΩ，能在大电流场合实现极小的功耗和电压降，降低系统能耗与发热。
• 高功率承载：2 W 额定功率（在规定散热条件下），适合中等至大电流采样场景。
• 高精度与低漂移：阻值公差 ±1%，TCR ±50 ppm/℃，在温度变化环境中仍能保持较高的测量准确性。
• 贴片封装 2512：利于自动化组装，适应工业级 PCB 布局与焊接工艺。

三、典型应用

• 电源管理与电池监控（BMS）
• 电机驱动与逆变器电流检测
• 开关电源与负载监控
• 高精度电流采样与功率测量模块

四、设计与选型建议

• 若需在高电流下长期工作，应关注器件的温升与周围器件的热耦合，建议根据实际散热条件选择适当的降额使用。
• 在测量精度要求较高的场合，推荐配合四线（Kelvin）测量法或在 PCB 上做独立采样引线以消除焊盘与走线电阻影响。
• 若工作环境温度波动较大，可通过软件温度补偿结合器件的 TCR 参数进行校正，降低温漂带来的测量误差。

五、布局与焊接注意事项

• 采样电阻应尽量远离高热源（大功率器件或热流密集区），或通过铜箔散热区、热孔（via）向内层散热。
• 焊盘设计应保证良好散热通路，同时避免过大的焊料用量导致阻值测量误差。
• 回流焊工艺需遵循厂商推荐的温度曲线，避免过热导致阻值漂移或机械应力。

六、热管理与可靠性

• 2512 封装在开路环境中的热阻相对较高，实际允许通过电流需根据 PCB 散热条件、铜箔面积以及环境温度来评估。
• 建议留有功率降额裕量以延长可靠性；在高循环热应力应用中，应进行热循环与阻值漂移测试验证长期稳定性。

七、测试与校准

• 生产端建议对关键应用做初始阻值筛选与功率耗散验证。
• 系统设计可在上电自检阶段测量采样电阻并存储校准系数，结合环境温度实现在线补偿。

八、结论

LR122WF100NT4E 以其 1 mΩ 的超低阻值、2 W 的功率能力及 ±1% 的精度特点，适合用于需要低压降且精度稳定的电流采样场景。在选型时应综合考虑 PCB 散热、测量方法与温度补偿方案，以保证在实际工况下获得可靠的测量结果。若需更详细的电气参数、热阻或封装图纸，建议参考厂商完整数据手册或联系 UNI-ROYAL 技术支持获取验证资料。