181207F200JT4E 产品概述

一、产品简介

181207F200JT4E 是 UNI-ROYAL（厚声）推出的一款厚膜贴片电阻，封装规格为 1812（常见尺寸约 4.6 × 3.2 mm）。该器件阻值为 20 Ω，公差 ±1%，额定功率 0.75 W，适用于对功耗与可靠性有较高要求的 SMT 应用场景。

二、主要参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：20 Ω
• 精度：±1%（J）
• 额定功率：750 mW（温度与散热条件相关）
• 允许工作电压：200 V（器件最高工作电压，应与功率限制共同考虑）
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ～ +155 ℃
• 封装：1812（约 4.6 × 3.2 mm）
  说明：在额定功率下，允许的连续电流 I = sqrt(P/R) ≈ 0.194 A，电压降约 V = I·R ≈ 3.88 V；器件的“工作电压 200 V”为最高电压等级，实际应用时必须同时满足功率与电压两方面限制。

三、主要特性与优势

• 稳定性好：厚膜工艺经过优化，长期电阻漂移小，适合一般功率与温度循环环境。
• 抗潮耐温：工作温度范围宽，能适应工业级温度条件。
• 封装适中：1812 尺寸提供更好的功率散热能力和机械强度，适合需要较高功率密度的电路板布局。
• 精度较高：±1% 精度满足多数模拟、测量和控制电路对阻值稳定性的要求。

四、典型应用场景

• 开关电源旁路、分压、限流电路
• 功率放大器和驱动电路中的退耦与稳定元件
• 工业控制与测量设备中对温度与功率有一定要求的负载元件
• 通用电子产品中需要在 PCB 上承受较大功率密度的场合

五、使用建议与注意事项

• 功率降额：在高温或散热条件不理想时，应对额定功率进行降额处理以保证可靠性。
• 电压与功率同时限制：即便器件标注允许 200 V，仍需确保电压下产生的功耗不超过 0.75 W。
• 焊接工艺：建议采用标准 SMT 回流工艺，避免长时间超温和热冲击；尽量采用无铅或兼容焊料并控制焊接残留物。
• 机械应力：贴装时注意避免对电阻端子施加过大机械力或弯曲力，以免引起开路或阻值漂移。
• 储存与清洁：避免潮湿、高温、化学性污染，清洗时使用兼容溶剂并避免强酸强碱。

六、型号与采购提示

型号 181207F200JT4E 基本信息如上，选型时请结合实际散热条件与电路电压/电流要求确认功率裕度；批量采购时建议与供应商确认具体封装尺寸图、焊盘建议和可靠性试验报告，以满足行业应用标准。