0805W8F2205T5E 产品概述

一 产品简介

0805W8F2205T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装尺寸为 0805（2012 公制，约 2.0 × 1.25 mm），标称阻值 22 MΩ，精度 ±1%，额定功率 1/8W（125 mW），适用于对高阻值、小封装和较高精度有要求的电路设计。

二 主要参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：22 MΩ
• 精度：±1%（1%）
• 额定功率：125 mW（1/8W）
• 最高工作电压：150 V
• 温度系数（TCR）：±200 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装：0805（2012）

三 产品特点

• 高阻值与紧凑封装的结合，便于在受限空间内实现分压、泄放或偏置网络设计；
• ±1% 精度与 ±200 ppm/℃ 的温漂，能在中等精度要求的温度变化环境中保持稳定性能；
• 额定工作电压 150 V，满足较高电压场合的绝缘与耐压要求；
• 兼容标准 SMT 贴片工艺，适用于自动化贴装与回流焊接。

四 典型应用

• 高阻分压与高阻反馈电路（如放大器输入、偏置网络）；
• 测量与传感器前端电路，尤其需要高阻输入的场合；
• 滤波、泄放与静电放电路径设计；
• 工业控制、通讯设备及仪器仪表等对稳定性有一定要求的应用。

五 焊接与使用建议

• 推荐按 PCB 设计规范留出合适的焊盘和热沉面积，以保证散热和机械强度；
• 兼容主流回流焊工艺，建议按器件供应商回流曲线控制峰值温度及保温时间以避免性能退化；
• 对高阻值器件应注意污染与表面电阻泄漏，清洗及封装工艺应避免残留离子性污染物，湿度环境下可采取涂覆保护或密封措施；
• 在高温或高功耗工况下应进行功率降额设计，确保器件在额定温度范围内可靠运行。

六 包装与存储

• 常见为带装卷盘（Tape & Reel）供应，便于 SMT 自动化贴装；
• 存储环境建议干燥、常温、避免强光与化学气体腐蚀，长期存放应遵循防潮措施。

总体而言，0805W8F2205T5E 提供了在小型化设计中可靠的高阻值解决方案，适用于多种需要高阻、高压耐受与中等温漂控制的电子应用。若用于关键精度或极端环境，建议结合具体应用做样品验证。