201007J0470T4E 产品概述

一、产品简介

201007J0470T4E 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款厚膜贴片电阻，封装为 2010，标称阻值 47Ω，精度 ±5%，额定功率 750mW（3/4W）。该器件采用厚膜工艺制造，适配自动贴片与回流焊工艺，凭借良好的温度稳定性和较宽的工作温度范围（-55℃ ～ +155℃），可满足多种工业和民用电路的阻值与限流需求。

二、主要电气参数

• 阻值：47Ω
• 精度：±5%（J）
• 额定功率：750mW（额定温度下）
• 最高工作电压：200V（器件绝缘/耐压标称值）
• 温度系数（TCR）：±100ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ～ +155℃

需注意：虽然标称工作电压为 200V，但受限于额定功率，连续工作时器件两端允许的最大电压受功率限制。按 P = V^2 / R 计算，持续电压约为 5.94V，对应最大持续电流约 0.126A（I = sqrt(P/R)）。因此在高压场景下应考虑功率降额或采用并联/其他方式分担能量。

三、机械与环境特性

2010 贴片封装适合标准 SMT 贴装设备，尺寸与焊盘设计便于自动化生产。厚膜材料对湿热、机械振动具有较好的适应性，长期工作温度范围覆盖-55℃至+155℃，可用于温度变化较大的环境。但在高环境温度或热源附近需按厂方的功率降额曲线使用，以避免过热导致阻值漂移或失效。

四、可靠性与质量控制

厚膜电阻以其成本效益和稳定性被广泛采用。常见的可靠性验证包括焊接热冲击、湿热循环、机械冲击与振动等测试。建议在批量采购前向供应商索取详细的规格书与测试报告（如 IR、热阻、焊接适应性测试），以确认在具体应用条件下的可靠性满足要求。

五、典型应用场景

• 通用电子设备的限流与分流电路
• 电源模块和开关电源的取样/限流场合（注意功率分配）
• LED 驱动与电流稳定电路（低至中等功率）
• 测量仪表、传感器接口与去耦电路
  在需要较大功率承受能力或高温环境的场合，建议评估热管理和并联方案。

六、封装与采购建议

标称封装 2010，适配卷带（Tape & Reel）自动贴装。订购时请确认具体的包装形式（卷盘/散装）、出厂状态、以及是否提供 RoHS/REACH 等环保合规性证明。若设计中需更小或更高功率的替代品，可咨询供应商推荐相近规格产品。

七、使用建议与注意事项

• 遵循标准回流焊温度曲线，避免超出推荐峰值温度与时间。
• 在 PCB 布局时注意焊盘与散热条件，必要时增加散热铜箔或并联电阻分担功率。
• 避免在器件上施加长期超过额定功率的电压，防止热失效与阻值漂移。
• 对关键应用建议做实际电路下的温升测试与长期老化验证。

如需完整数据手册（含功率降额曲线、封装尺寸图、焊接推荐曲线及可靠性测试报告），请向供应商或 UNI-ROYAL 厂家索取详细资料。