1210W2J0510T5E 产品概述

一、概述

1210W2J0510T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，阻值 51Ω，公差 ±5%（J），额定功率 500mW，典型封装为 1210（约 3.2 × 2.5 mm）。该产品工艺为厚膜烧结，适用于常规电子产品中对功率、稳定性与成本有综合要求的电路设计。工作电压 200V，温度系数 ±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ～ +155℃。

二、主要参数

• 电阻类型：厚膜贴片电阻
• 阻值：51Ω
• 精度：±5%（J）
• 额定功率：500 mW
• 工作电压：200 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55℃～+155℃
• 封装：1210（规格常见为 3.2 mm × 2.5 mm）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、产品特性

• 成本效益高：厚膜工艺相对于金属膜等精密工艺具有制造成本低、单位价格优势。
• 综合性能良好：在中低精度要求下能提供稳定的阻值与功率处理能力，适合大批量通用电路。
• 宽温度适应：-55℃ 至 +155℃ 的工作温度范围适用于较苛刻的环境条件。
• 可焊性好：适配常规贴片回流焊工艺，便于自动化贴装与批量生产。

四、典型应用场景

• 电源管理：滤波、限流与阻尼网络中的常规功率分流与限流元件。
• 工业控制与仪表：在对温度范围及功率有一定要求的信号调理与保护电路中使用。
• 通信设备与消费类电子：阻抗匹配、负载电阻及一般布线保护。
• 汽车电子（非关键安全系统）：在符合汽车认证要求的前提下，可用于车载信息娱乐与辅助系统。

五、设计与安装注意事项

• 功率降额：工作环境温度升高时须按制造商数据表进行线性或规定方式的功率降额处理，避免长期过载。
• 焊接工艺：推荐采用合适的回流焊工艺曲线，避免过长的高温暴露影响元件可靠性。
• 热管理：在布局时注意周边元件和电路板散热条件，必要时增加铜箔面积或散热片以改善热流散。
• 选型匹配：对于对温漂、精度或噪声有更高要求的场合，考虑使用低TCR 或金属膜/薄膜电阻替代。

六、可靠性与包装

UNI-ROYAL 厚膜电阻通常经过抗湿、耐焊、耐热与机械强度测试，符合通用电子元器件可靠性要求。包装方式通常为卷带（Tape & Reel），适配自动贴片机，便于生产线集成。具体环境与寿命数据请参考厂方完整数据表及认证报告。

七、订购与技术支持

在选型或批量采购时，请提供完整的型号 1210W2J0510T5E，并确认所需包装单位、检验标准及是否需要额外测试。有关更详细的电气、热特性曲线和可靠性试验结果，请联系 UNI-ROYAL 正式渠道或索取最新数据手册。