0201WMF1203TEE 产品概述

一、产品简介

0201WMF1203TEE 是 UNI-ROYAL（厚声）系列超小尺寸厚膜贴片电阻，额定功率 50mW，阻值 120kΩ，精度 ±1%。采用 0201 超细微封装，针对高密度贴片电路和体积受限的移动、可穿戴、射频前端等应用场景设计，兼顾体积最小化与稳健的电气性能。

二、主要规格

• 电阻类型：厚膜电阻（Thick Film）
• 阻值：120kΩ
• 公差：±1%（F）
• 额定功率：50mW
• 工作电压：最大 25V（应用时请按实际电压降及功耗校核）
• 温度系数（TCR）：±200 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ 至 +155℃
• 封装：0201（超小型 SMD）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、结构与封装特性

0201 封装体积极小，适合高密度贴装和空间受限的产品设计。厚膜工艺赋予元件良好的批量一致性和成本优势，适用于大批量生产。产品经过常规封装可靠性处理，符合表面贴装工艺要求，便于自动贴装与回流焊接。

四、典型应用

• 移动终端、可穿戴设备中的分压、偏置与反馈网络
• 工业与通信设备的滤波与信号处理电路
• 高密度 PCB 的阻值替换与空间优化方案
• 便携测量仪器、传感器前端阻性元件

五、选型与装配建议

• 功率与温升：0201 的额定功率为 50mW，实际使用时应考虑环境温度和散热条件，对高电压或持续大功率应用建议降额使用或采用更大封装。
• 焊接兼容性：适配常规回流焊工艺（含无铅回流），建议遵循 PCB 制造与装配工艺规范，避免过度热冲击。
• 贴装要求：超小封装对贴片精度要求高，推荐使用高精度贴装设备及适当的焊膏量控制。
• 阻值筛选：对温漂或噪声敏感的电路，应评估 ±200 ppm/℃ 的 TCR 与厚膜固有噪声特性，必要时选择低 TCR 或薄膜产品替代。

六、可靠性与注意事项

• 在高湿、高温或机械应力环境下，请参考供应商的详细可靠性测试数据并进行必要的应力筛选。
• 储存与搬运应防潮、防静电，避免直接接触焊盘造成污染。
• 如需扩展技术支持或样品测试，可向 UNI-ROYAL（厚声）或授权分销商获取更详尽的背景资料与认证文件。

0201WMF1203TEE 以其超小尺寸与较高阻值精度，适合在空间受限但对阻值一致性有要求的场景使用。选型时请综合考虑功率、温漂与工艺可行性，以确保长期稳定可靠的电路性能。