201007F3301T4E 产品概述

一、产品简介

201007F3301T4E 是 UNI-ROYAL（厚声）推出的一款厚膜贴片电阻，封装为2010，标称阻值为 3.3 kΩ，阻值精度 ±1%，额定功率 750 mW（3/4W），工作电压最高 200 V。该器件采用成熟的厚膜工艺制作，适用于需要中等功率承载和较高环境温度范围的应用场景，兼具体积小、可靠性高和成本优势。

二、主要规格

• 电阻类型：厚膜电阻（Thick Film）
• 阻值：3.3 kΩ（3301）
• 精度：±1%
• 额定功率：750 mW（典型额定值，基准环境温度下）
• 最高工作电压：200 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ～ +155 ℃
• 封装：2010（约 2.0 mm × 1.25 mm）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、性能特点

• 稳定性好：厚膜工艺在中低至中等功率区间具有良好的长期稳定性和重复性，适合批量生产和工程应用。
• 宽温范围：-55 ℃ 至 +155 ℃ 的耐温性能，满足工业级温度要求。
• 中等功率承载：750 mW 的额定功率使其可用于功率分配、限流与偏置等场合，且封装体积小。
• 可控热漂：±100 ppm/℃ 的温度系数在一般精密电路中具有可接受的温漂表现，适合对稳定性有一定要求的信号处理、测量电路。
• 高耐压：200 V 的工作电压满足多数低压到中压电路的需求。

四、典型应用

• 电源与功率管理：作为分压、限流或旁路电阻，用于开关电源、线性稳压、分压检测等。
• 工业控制与自动化：在传感器接口、放大器输入阻抗匹配、电机驱动辅助电路等场合使用。
• 通信设备与仪表：用于滤波、偏置、阻抗匹配与测量电路。
• 消费电子：电视、机顶盒、充电设备等需要中等功率贴片电阻的场景。

五、封装与可靠性

2010 封装尺寸紧凑，便于表面贴装自动化生产。该产品在设计和制造上考虑了散热与热循环性能，在普通印制板布局和常规回流焊工艺下具有良好的一致性与可靠性。实际使用时，若电阻承载接近额定功率或工作环境散热受限，应参考降额使用原则并在 PCB 布局上优化散热路径。

六、选型与使用建议

• 若电阻长期承受较高功率或高环境温度，建议预留一定的功率裕量（例如按降额曲线 70 ℃ 基准下降额使用）。
• 在高频或精密测量电路中，如需更小的 TCR 或更高稳定性，可考虑金属膜或薄膜精密电阻。
• 回流焊工艺兼容，但需遵循厂商的温度曲线与焊接规范以避免机械应力或热损伤。
• 选型确认时，请以实际样品数据表与供应商最终技术文档为准，型号 201007F3301T4E 包含封装、阻值与精度信息，便于直接下单与替换。

如需该型号的详细数据表、封装尺寸图或 PCB 推荐焊盘尺寸，可提供后续资料与技术支持。