0201WMJ0182TEE 产品概述

一、产品简介

0201WMJ0182TEE 是 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，阻值 1.8 kΩ，精度 ±5%，额定功率 50 mW，封装尺寸 0201（非常小型）。该元件适用于要求高密度贴装、体积受限的消费电子与便携设备电路中，用于限流、分压、阻尼与偏置等基本功能。

二、主要参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 标称阻值：1.8 kΩ
• 精度：±5%（J）
• 额定功率：50 mW（室温条件）
• 最大工作电压：25 V（器件绝对极限）
• 温度系数（TCR）：±200 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ 至 +155℃
• 封装：0201（毫米级封装）
• 型号：0201WMJ0182TEE

三、性能特点

• 小型化：0201 尺寸适合高密度布局，节省 PCB 面积。
• 通用性强：厚膜工艺成本低、适应性好，适合大批量制造。
• 宽温度范围：-55℃~+155℃，可在严苛环境下工作。
• 稳定性与容差：±5% 适用于一般精度需求电路；TCR ±200 ppm/℃ 表示温度变化时阻值波动中等，可接受大多数消费类与工业级应用。

四、应用场景

• 手机、可穿戴设备、蓝牙耳机等便携终端的空间受限处的偏置/限流。
• IoT 节点与传感器前端的基础阻性元件。
• 大规模消费电子产品、电视、机顶盒等对成本和封装密度有要求的电路。
• 用作分压器、电平设定与信号阻尼等通用用途。

五、使用与焊接建议

• 功率与电压限制：尽管最大工作电压标称 25 V，但连续工作应以功率为约束。按 P=V^2/R，1.8 kΩ、50 mW 条件下连续允许的跨压约为 9.49 V，超过此电压将导致过热与可靠性下降。
• 回流焊：建议采用标准的无铅回流工艺（遵循 JEDEC 推荐曲线），避免超温及长时间高温暴露以保护电阻性能。
• 贴装/拾取：0201 极小，推荐使用微型吸嘴及高精度贴片机，避免机械应力与错位。
• 焊盘与焊膏：采用适合 0201 的细小焊盘与薄型焊膏印刷工艺，控制焊膏量以防桥连与浮贴。
• 储存与湿敏：按厂家包装与湿敏等级（若有）保存，必要时进行烘干处理以避免回流时裂纹或翘曲。

六、选型与注意事项

• 若电路要求更高精度或更低 TCR，可考虑薄膜或金属膜电阻替代。
• 对于高功率或高电压应用，应选择更大封装或更高功率额定的电阻件。
• 在关键计量或高稳定性电路中，±5% 容差和 ±200 ppm/℃ 的 TCR 可能不足，建议进行电路级补偿或改用高精度器件。

总结：0201WMJ0182TEE 以其超小封装与经济的厚膜工艺，适合大批量、体积受限的常规电子应用，但在使用时需重视功率与温度限制，合理布局与工艺控制可确保长期可靠性。若需详细的回流曲线、封装图或可靠性试验数据，请向供应商索取完整规格书。