0201WMF2402TEE 产品概述

一、产品简介

0201WMF2402TEE 是 UNI-ROYAL（厚声）推出的一款高密度贴片厚膜电阻，阻值为 24kΩ，精度 ±1%，额定功率 50mW，适用于对体积、稳定性与成本有严格要求的现代电子产品。该器件采用 0201 超小封装，专为高密度组装与微型化电路设计，兼顾控制信号与分压网络等精度需求。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：24kΩ
• 精度：±1%
• 额定功率：50mW
• 最高工作电压：25V
• 温度系数（TCR）：±200 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装尺寸：0201（典型尺寸 0.6 mm × 0.3 mm）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、产品特点

• 小型化：0201 封装极大节省 PCB 面积，适合高密度贴片与多层板设计。
• 精度可靠：±1% 公差满足精密分压、参考及模拟信号处理电路的精度需求。
• 宽温度范围：-55℃~+155℃，适合工业级与车规级温度环境（具体可靠性请参考完整数据手册）。
• 稳定性与一致性：厚膜工艺在成本与工艺可重复性上具优势，适合中高批量生产。
• 兼容自动化贴装：适配常规 SMT 贴装与回流焊工艺，利于生产效率提升。

四、典型应用

• 移动终端、可穿戴设备、IoT 节点等空间受限的消费电子；
• 精密模拟电路中的分压与阻抗匹配；
• 传感器前端与低功耗信号链路；
• 无线通讯、射频前端的偏置与反馈网络（需注意功率与寄生影响）；
• 工业控制与仪表中对体积与稳定性均有要求的应用场景。

五、焊接与选型注意事项

• 功率与温度：50mW 为器件在规定环境温度下的额定消耗，使用时应考虑温度升高与功率降额（请参照制造商的降额曲线）。
• 电压限制：最高工作电压 25V，超出时可能引起击穿或性能退化。
• 回流焊：支持无铅回流工艺，建议遵循元件及 PCB 材料的回流温度曲线，避免长时间高温暴露。
• 贴装工艺：0201 体积极小，需使用高精度贴片机与合适的吸嘴，焊膏印刷孔径与锡膏量需优化以防偏位或短路。
• 可靠性：对机械应力敏感，板间搬运与振动测试应做好防护设计；在高湿或腐蚀环境中建议采取清洗与涂覆工艺保护。

六、包装与订购信息

• 包装形式：标准 SMT 卷带（tape-and-reel），适配自动贴片生产线。具体卷盘尺寸与每盘数量请咨询供应商或查阅规格书。
• 订单建议：小贴片电阻在设计初期建议预留合理测试点并做可靠性验证；批量采购前可先索取样品与规格书进行评估。

如需完整数据手册、降额曲线或可靠性测试报告，可联系 UNI-ROYAL（厚声）或授权分销商获取详细资料与技术支持。