1210W2F390KT5E 产品概述

一、产品简介

1210W2F390KT5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，阻值 3.9Ω，阻值精度 ±1%，额定功率 500mW，封装类型为 1210。该元件为表面贴装设计，适用于需中等功率耗散、精度要求较高且对成本敏感的电子应用场景。

二、主要技术规格

• 阻值：3.9Ω
• 精度：±1%
• 额定功率：500mW（在额定环境条件下）
• 最高工作电压：200V
• 温度系数（TCR）：±200 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 阻性材料：厚膜（Thick film）
• 封装：1210（尺寸约 3.05 × 2.54 mm）

三、产品特点与优势

• 成本效益高：厚膜工艺相较于薄膜/金属膜电阻更具成本优势，适合大批量应用。
• 中等精度与稳定性：±1% 精度满足一般控制、滤波及限流电路对阻值稳定性的需要；TCR ±200 ppm/℃ 在温度变化场合表现稳定。
• 贴片型封装：1210 尺寸兼顾功率与PCB占位，便于自动贴装与回流焊工艺集成。
• 宽温度适应性：-55℃ ~ +155℃ 的工作温度范围满足工业级环境要求。

四、典型应用场景

• 电源模块：限流、阻尼与分压电路。
• LED 驱动：串联限流与电流均衡。
• 模拟与数字电路：阻抗匹配、滤波网络、电平设定。
• 工业控制：传感前端的参考/偏置元件（在允许的精度与 TCR 范围内）。
• EMI 抑制与脉冲能量吸收（根据具体电流/能量要求评估）。

五、使用与装配建议

• 功率降额：在高于室温或受限散热条件下，实际可用功率应按降额曲线计算，避免在高环境温度下长期满功率运行；具体降额曲线请参考厂方数据表或样品验证。
• 焊接工艺：兼容常用贴片回流焊流程，推荐在生产线上根据实际焊接设备与板材厚度调整温度曲线并进行首件验证。
• 布局与散热：为提高功率承载能力，应在 PCB 设计时考虑增加铜箔散热片、合理安放热敏元件及避免热源集中。
• 贮存与防潮：按一般贴片元件防潮要求储存，避免长期暴露在高温高湿环境。

六、包装与采购

常见为卷带（reel）形式，便于 SMT 自动化生产。批量采购前建议确认最小起订量、交期与供应商的合规证书（如 RoHS/REACH）等信息。

七、质量与可靠性

厚声品牌的厚膜电阻在温度循环、湿热和机械可靠性方面有成熟工艺基础。为保证最终产品可靠性，建议在关键应用中按实际工况做加速老化与温度应力测试，并参考厂方完整数据手册与可靠性报告。

如需器件的详细电气特性曲线、功率降额图、焊接条件或样品订购信息，请提供需求，我可协助查询或联系供应渠道。