201007F250LT4E 产品概述

一、产品基本参数

型号：201007F250LT4E
品牌：UNI-ROYAL（厚声）
封装：2010 贴片封装
电阻类型：厚膜电阻（SMD）
阻值：250 mΩ（0.25 Ω）
精度：±1%
功率评级：750 mW（额定功率）
最高工作电压：200 V
温度系数（TCR）：±800 ppm/℃
工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃

本产品为 UNI-ROYAL 厚声推出的一款低阻值、高功率密度的 2010 贴片厚膜电阻，针对电流检测、功率回路与高密度封装系统设计，兼顾体积与热性能。

二、主要特性与优势

• 小体积大功率：2010 贴片封装在有限面积内实现 750 mW 额定功率，便于高密度 PCB 布局。
• 低阻值、±1% 高精度：250 mΩ、1% 精度可满足许多电流检测与分流测量场合的精度需求。
• 宽温区稳定性：工作温度范围覆盖 -55 ℃~+155 ℃，适合恶劣环境下长期使用。
• 常用工作电压高达 200 V：满足多数电源与功率应用的电压要求。
• 成本与可加工性优势：厚膜工艺成本较低，适合中大批量应用与回流焊装配。

三、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）与功率转换器的电流检测与过流保护。
• 电池管理系统（BMS）与充放电测量回路。
• 电机驱动与H桥电路中的电流感测。
• LED 驱动器、电信设备与计量仪器中的分流检测。
• 工业控制与嵌入式供电模块中需要低阻抗电阻的场合。

四、电气与热设计注意点

• 温度系数 ±800 ppm/℃ 表明在较大温度变化下阻值将显著漂移。若对温漂有严苛要求，应评估是否采用温度系数更低的金属薄膜/箔电阻或进行温度补偿设计。
• 对于低阻值测量，布局与连接导线的接触电阻、焊盘阻抗及 PCB 铜箔串联电阻会对测量精度产生可比影响，建议采用短、宽的导线和加宽焊盘以降低附加阻抗。
• 功率与温度的关系需按实际散热条件进行评估。实际可承受功率取决于 PCB 散热能力和环境温度，应参照厂商热特性曲线并对额定功率进行适当降额（derating）。如需精准热仿真，请结合 PCB 铜箔面积与走线厚度计算。

五、封装与焊接建议

• 适用于标准回流焊工艺。为保证焊接可靠性，请遵循供应商推荐的回流曲线与峰值温度限制；常见无铅回流峰值温度通常不超过 260 ℃，但以具体数据表为准。
• 推荐 PCB 布局：增大焊盘铜箔面积以提高散热和电流承载能力；若用于高精度电流测量，建议设计四端（Kelvin）连接或尽量使测量引线与被测回路短接。
• 清洁与后处理：一般情况下可采用常规 PCB 清洗工艺；避免使用会残留离子污染的清洗剂影响电阻稳定性。
• 机械应力注意：贴片电阻在回流、波峰或手工焊接后可能因热机械应力导致焊点裂纹或封装破损，PCB 在装配与使用过程中应避免过度弯曲与冲击。

六、可靠性与质量建议

• 厚膜电阻具有良好的机械强度与一般环境下的可靠性，但长期性能受温度循环与潮湿影响，建议在产品开发阶段进行环境应力测试（如温度循环、湿热、振动和冲击试验）。
• 对于关键测量或安全相关应用，建议采购时索取厂家的质量与可靠性报告（如寿命试验、焊接热稳定性、漂移测试等），并在样品阶段完成实际电路验证。

七、替代与选型建议

• 若对温度系数和长期漂移有更高要求，可考虑金属箔或精密合金分流电阻（TCR 更低、长期稳定性更好）；但成本与最大功耗、封装尺寸等需综合权衡。
• 若需更低阻值或更高额定功率，可选择更大封装或专用分流电阻系列；若工作电压或耐压需求更高，也请确认器件的额定电压和绝缘特性。

八、采购与包装信息

• 常见包装方式为卷带（Tape & Reel），便于贴片机自动化装配；具体包装数量与单位请参考供应商报价或订购信息。
• 建议在批量采购前索取样品做评估，并确认符合 RoHS 等环境合规性要求（具体认证文件由供应商提供）。

如需更详细的电气热特性曲线、回流焊建议曲线或样片测试数据，请提供联系方式或直接向 UNI-ROYAL 厚声索取 201007F250LT4E 的完整数据手册与可靠性报告。