0402WGF2433TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF2433TCE 为 UNI-ROYAL（厚声）品牌的贴片厚膜电阻，封装为 0402（公制 1005），标称阻值 243 kΩ，精度 ±1%，额定功率 62.5 mW，额定工作电压 50 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃～+155℃。该器件面向对体积、精度及稳定性有要求的小型化电子产品设计。

二、主要电气参数

• 阻值：243 kΩ（±1%）
• 额定功率：62.5 mW（室温标称）
• 额定工作电压：50 V（最大允许工作电压，应以此为准）
• TCR：±100 ppm/℃（典型温度漂移指标）
• 工作温度：-55℃ ～ +155℃

注：在 50 V 条件下，电阻两端功耗约为 10.29 mW（P = V^2/R），通过该电压时电流约为 205.8 μA；理论按功率计算的极限电压约 123.3 V，但请勿超过厂商规定的 50 V 工作电压等级。

三、性能特点

• 小型化：0402 封装，适合高密度 PCB 设计与便携设备。
• 精度高：±1% 满足大多数精密分压、偏置与时间常数电路需求。
• 稳定性：厚膜工艺在温度循环与振动下具有良好可靠性。
• 宽温区：支持 -55℃～+155℃ 的工业级工作温度。

四、典型应用场景

• 高阻值偏置/分压网络与输入阻抗较高的测量电路。
• 低功耗便携设备、传感器前端、滤波与时间常数网络（R-C）。
• 精密模拟电路中的高阻值连接与泄放路径。

五、设计与选型建议

• 严格控制两端电压 ≤50 V；虽然按功率计算电压上限更高，但封装与工艺限制以额定工作电压为准。
• 注意 TCR 带来的温度漂移：±100 ppm/℃ 在温差 70℃ 时约引起 0.7% 的阻值变化，设计时应考虑温度补偿或选择更低 TCR 的型号。
• 高阻值电路需注意 PCB 污染、电介泄漏与爬电距离，建议使用洁净焊接与适当的涂覆、保护措施（如涂层或防焊）。

六、封装、焊接与储存

• 封装：0402 标准片式，兼容自动贴装与回流焊工艺。
• 焊接：兼容常规无铅回流焊，请遵循厂家回流曲线，避免峰值温度超长停留以保持可靠性。
• 储存：置于干燥、防潮环境；大批量贴片器件建议防潮包装并在规定期限内使用。

七、可靠性与检测

• 建议来料检验包括：常温阻值测试（25℃）、温漂验证（按 ±100 ppm/℃ 规格）、外观检查及焊接性测试。
• 在关键应用可要求厂方提供寿命测试、热冲击与湿热测试报告。

八、订购与支持

0402WGF2433TCE 可按卷带（Tape & Reel）或散装方式供应，具体包装、最小包装量（MOQ）与交期请联系 UNI-ROYAL 正规代理或供应商获取。选型过程中如需更低 TCR、更高功率或更高电压等级，可咨询替代型号与定制化方案。