25121WF680LT4E — UNI-ROYAL 贴片厚膜电阻产品概述

一、产品简介

25121WF680LT4E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，封装规格为 2512（公制 6432），阻值标称 680 mΩ（0.68 Ω），额定功率 1 W，精度 ±1%，工作电压 200 V。该款电阻以高功率密度与可靠性为设计出发点，适用于对阻值精度和热稳定性有一定要求的电源及测量类电路。

二、主要电气与热学参数

• 电阻类型：厚膜电阻（SMD）
• 阻值：680 mΩ（0.68 Ω）
• 标称精度：±1%
• 额定功率：1 W（基准环境，需注意降额使用）
• 工作电压：200 V（最大持续工作电压）
• 温度系数（TCR）：±800 ppm/℃（典型厚膜类型的温漂水平）
• 工作温度范围：-55℃ ～ +155℃

三、结构与封装

• 封装：2512（长方形 SMD 封装，尺寸与 PCB 布线友好）
• 引脚与端接：端面金属化，适用于常规波峰焊/回流焊工艺
• 表面特性：厚膜涂层，抗湿热能力良好，适合常规工业环境使用

四、性能特点与优势

• 高功率密度：在 2512 封装下实现 1 W 的额定功率，便于在有限 PCB 面积内布置电流/分流元件
• 精度较高：±1% 精度满足对阻值要求较严格的测量与配网需求
• 宽工作温度：可在 -55℃ 到 +155℃ 的工业温度区间长期工作
• 成本与可靠性平衡：厚膜工艺成本较薄膜/金属膜更优，适合批量应用场景

五、典型应用场景

• 开关电源中的电流检测/分流（低阻值电流检测、功率放大器反馈）
• 电池管理系统（BMS）和充放电控制电路
• 电源模块、逆变器、工业控制及驱动电路中的限流与功耗分散
• 需要稳态功耗承载且对成本敏感的大批量电子产品

六、使用与焊接建议

• 焊接：兼容常规无铅回流焊与手工/波峰焊，建议按照焊料厂商及 IPC/JEDEC 标准设定回流曲线，避免过长高温暴露以保护内层粘接与涂层。
• 降额使用：高环境温度下建议按厂商推荐的降额曲线处理；通常在环境温度逐步接近上限（+155℃）时应线性降额以保证长期可靠性。
• 布局：为减少热堆积，建议在 PCB 设计中考虑散热铜箔与过孔，且避免高功率器件紧邻密集排列。
• 机械应力：焊接与插拔时避免对电阻本体施加过大弯曲应力或冲击，以免导致内裂或接触不良。

七、质量与可靠性

UNI-ROYAL 系列产品经过湿热、温度循环和机械振动等常规可靠性测试，厚膜电阻在工业环境下表现稳定。对于关键应用建议与供应商沟通获取详细的可靠性试验报告及样品验证。

八、选型与采购提示

• 若需更低温漂或更高精度（如精密电流检测），可考虑薄膜或专用电流检测电阻；若追求成本与大批量应用，则该型号性价比优良。
• 订购时确认封装代码（2512）、阻值与精度（680 mΩ ±1%）以及所需数量与包装形式（带卷带/盘装）以便生产兼容。

如需完整的产品规格书（Datasheet）、回流焊推荐曲线或可靠性试验数据，可提供联系信息以便获取原厂资料与技术支持。