1210W2J010KT5E 产品概述

一、概述

1210W2J010KT5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，阻值 0.1Ω（100mΩ），精度 ±5%，额定功率 500mW，工作电压 200V，温度系数 ±800ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ~ +155℃，封装为 1210（典型尺寸 3.2mm × 2.5mm）。该元件适用于低阻值电流检测与一般功率分流场合，兼顾体积与功耗承载能力。

二、主要性能参数

• 电阻类型：厚膜贴片电阻
• 阻值：100mΩ（0.1Ω）
• 精度：±5%（J）
• 额定功率：500mW（依环境温度与PCB散热条件而定）
• 最大工作电压：200V
• 温度系数（TCR）：±800ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：1210（SMD，3.2 × 2.5 mm）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、典型应用场景

• 低压大电流回路的电流检测与分流（电流感测）
• 电池管理系统（BMS）、充放电保护与监控
• 开关电源、LED 驱动、电动机驱动等功率子系统的过流检测
• 一般功率分配、限流与保护电路中作为低阻值器件使用

四、热与电气使用注意

• 额定功率通常基于特定环境温度与散热条件，实际使用时需考虑PCB铜箔面积与散热路径对功率承载的影响，必要时按温度降额使用。
• TCR ±800ppm/℃ 对低阻值电阻的测量精度有明显影响，长时间及高温下阻值漂移需计入误差预算。
• 瞬态浪涌电流会引起短时升温，应避免超过材料极限或造成热应力导致阻值漂移或失效。
• 由于厚膜工艺特点，若需高精度电流检测，建议使用四端测量或选用低 TCR 的专用分流电阻。

五、封装与安装建议

• 1210 尺寸适配常规 SMD 贴片工艺，建议按照厂商推荐的焊盘尺寸与锡膏印刷量设计，保证良好焊点和热传导。
• 遵循标准回流焊工艺曲线进行焊接，避免过高的峰值温度与过长的加热时间以减少热损伤。
• 布局时应保证足够的散热铜箔并考虑热对称，减小温度梯度带来的阻值误差。
• 如需清洗，请采用对该类元件安全的清洗溶剂和工艺，避免长期浸泡造成焊点或电阻体损伤。

六、质量与采购建议

• 在设计前查看UNI-ROYAL的详细数据手册以获取精确的功率降额曲线、封装尺寸和可靠性测试数据。
• 关键应用建议索取样品并做温度漂移、长期老化和浪涌耐受测试。
• 若需更高精度或更低 TCR 的分流电阻，可咨询供应商推荐其他材料或厚度的产品系列。

以上为 1210W2J010KT5E 的产品概述，供选型与应用参考；具体参数与可靠性验证请以 UNI-ROYAL 正式数据表与样品测试结果为准。