201007J0202T4E 产品概述

一 产品简介

201007J0202T4E 为 UNI-ROYAL（厚声）品牌的贴片厚膜电阻，封装为 2010（公制 5025），标称阻值 2.0 kΩ，阻值公差 ±5%，额定功率 750 mW，最高工作电压 200 V。该产品面向需要中高功率消耗、占板面积受限且要求成本效益的工业和消费电子应用，兼顾热稳定性与批量制造的一致性。

二 主要技术参数

• 阻值：2.0 kΩ（标称）
• 精度：±5%（J）
• 功率：750 mW（额定）
• 最大工作电压：200 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 结构类型：厚膜（Thick Film）贴片电阻
• 封装：2010（0805）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三 关键特性

• 稳定的厚膜工艺，成本控制良好，适合中低频率与一般精度场合。
• 750 mW 的功率等级在 2010 封装中提供较好的能量密度，适合板上散热条件较好或通过导热层增强散热的设计。
• 最大工作电压 200 V，适用于较高电压回路或作为分压/限流元件使用时的电压承受能力较强。
• 宽温度范围（-55 ~ +155 ℃）满足一般工业级环境的工作要求。

四 典型应用

• 电源与电压分压电路中的阻值设定与限流；
• 功率较大的模拟电路、驱动级电阻、偏置网络；
• 工业控制、仪表及通讯设备中需要较高耐温和耐压的场合；
• 批量化贴片生产、成本敏感型消费电子产品。

五 可靠性与环境适应性

产品采用厚膜材质，经过焊接温度循环、湿热、机械冲击与振动等可靠性测试，适配典型表面贴装工艺（SMT）并具备工业级温漂特性。TCR ±100 ppm/℃ 表明在宽温范围内阻值漂移可控，但在精密测量场合仍建议选择更低 TCR 的薄膜或金属膜电阻。

六 使用与安装建议

• 功率降额：在高环境温度或受限散热条件下，应参考厂方降额曲线并适当降载使用，避免长时间满功率运行导致寿命下降。
• 焊接工艺：兼容常规回流焊，建议峰值温度不超过 260 ℃ 且在峰值时长控制在规范范围内。
• 清洗与维护：避免使用强腐蚀性溶剂长时间清洗，清洗后保持干燥以防潮湿环境引起电阻漂移。
• PCB 布局：为提高散热，建议在阻器下方或周边增加铜箔散热通道，并避免将热敏器件紧邻高功耗元件。
• 搬运与存储：常温干燥保存，避免阳光直射与高湿环境；贴片过程中注意防止机械应力导致引脚端损伤。

七 封装与交付

封装为 2010（约 0805）标准贴片规格，适配高速贴片机；常见为带卷（Tape & Reel）出货，便于 SMT 线自动化贴装。可按客户需求提供样片试样或批量供货。

八 选型建议与替代方案

若应用对阻值精度、长期稳定性或温漂有更高要求，建议考虑薄膜或金属膜电阻（更低 TCR、更高精度）。在更高功率需求时，可选用更大封装或专用功率电阻；若需更高耐压，应同时考虑电阻尺寸与电介质间距的影响。

总结：201007J0202T4E 是一款面向工业与消费电子常规功率场合的经济性厚膜贴片电阻，结合 2010 封装与 750 mW 功率等级，适合要求中等精度、良好耐压与宽温区间的应用场景。