0201WMF8201TEE 产品概述

一、产品简介

0201WMF8201TEE 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，标称阻值为 8.2 kΩ，精度 ±1%，额定功率 50 mW，封装规格为超小型 0201。该器件面向高密度 SMT 设计与微型化电子产品，适合对尺寸和精度有较高要求的阻值配置，尤其适用于便携式设备、射频前端配套、传感器模组和精密分压网络等场合。

二、主要电气参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：8.2 kΩ
• 精度：±1%（1000 ppm → 1%）
• 额定功率：50 mW
• 额定工作电压：25 V（厂商标称）
• 温度系数（TCR）：±200 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
  在实际使用中，请注意功率与电压之间的关系：按 P = V^2 / R 计算，使器件持续工作时不超过 50 mW 时，对应的最大稳态电压约为 20.2 V；因此在实际布线与加压时应以不超过功率限制为准并作适当裕量。

三、产品特点

• 超小体积（0201）实现高密度贴片装配，节省 PCB 面积。
• ±1% 精度满足多数模拟前端与阻值精确分压的需求。
• ±200 ppm/℃ 的 TCR 在温度变化下保持较稳定的阻值表现，适用于一般工业与民用温度范围。
• 宽温度适应范围（-55 ℃ 到 +155 ℃），可用于恶劣环境与高温回流制程。
• 厚膜工艺在成本与批量一致性上具有优势，适合量产应用。

四、可靠性与环境适应性

该系列电阻设计满足常见的可靠性项目：高低温循环、湿热（加速老化）、振动冲击与焊接热稳定性。厚膜电阻固有的可靠寿命与良好焊接性使其适合经受回流焊工艺。对于极端长期可靠性场合（如航空航天、医疗长期植入），建议结合加速寿命试验数据与厂方完整数据手册评估。

五、典型应用场景

• 移动终端与穿戴设备的阻值网络与偏置电路
• 电源管理与分压采样、电流检测前的阻值配置
• 模拟电路（滤波、衰减、偏置）与精密测量模块
• 射频与通信模块中的阻抗匹配与偏置线路（需结合频率特性评估）

六、选型与使用注意事项

• 电压与功率：尽量保证实际工作电压对应的功耗低于额定 50 mW，并留有热裕量；避免长时间在接近额定功率条件下工作。
• 温度影响：TCR 为 ±200 ppm/℃，在大温差环境下可能产生累积阻值偏差，设计时应考虑温漂对电路精度的影响。
• 焊接与工艺：适配无铅回流曲线，避免长时间高温暴露以防性能退化；推荐参照厂方回流建议曲线与焊盘设计规范。
• 储存与搬运：避免潮湿、强酸强碱环境；贴片元件在封装前宜防潮保存，贴装过程中注意静电防护与机械应力控制。

七、包装与订购建议

产品常见以卷带（reel）方式供货，便于自动贴装机取料与高速贴装。订购时请确认阻值、精度、封装（0201）与具体料号 0201WMF8201TEE，以确保与设计一致。若对温漂、耐功率、焊接工艺有更高要求，建议向供应商索取完整数据手册及可靠性测试报告以便评估。

如需更详细的电气特性曲线、回流曲线或封装尺寸图，请提供具体用途或索取 UNI-ROYAL 厂方数据手册，以确保设计匹配与长期可靠性。