25121WJ050LT4E 产品概述

一、产品简介

25121WJ050LT4E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，封装为 2512（约 6.35 × 3.18 mm），标称阻值 50 mΩ，精度 ±5%，额定功率 1W，工作电压 200V，温度系数 ±800 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该器件为低阻值、大电流场合提供经济、易装配的解决方案，适用于多种电源与电流检测场景。

二、主要特性

• 低阻值：50 mΩ，适合做电流取样/分流器（shunt）使用；
• 额定功率：1W（额定条件下）；注意随环境温度与散热条件需要降额使用；
• 精度：±5%（适用于对精度要求不极高的场合）；
• 温度特性：TCR ±800 ppm/℃，在温度变化时阻值会有明显偏移；
• 宽温范围：-55℃ 至 +155℃，耐环境能力良好；
• SMD 封装：2512，方便自动贴装和回流焊工艺。

三、电气与热性能要点

• 理论最大连续电流（在标称功率下）：I = sqrt(P/R) ≈ sqrt(1 / 0.05) ≈ 4.47 A；对应电压降约 0.22 V。实际应用中需考虑 PCB 散热与封装热阻，实际可用电流通常低于理论值。
• 工作电压标称 200 V，但对于 50 mΩ 阻值，电压降通常很小；请以功耗与温度升高为限，避免超载。
• 较高的 TCR（±800 ppm/℃）意味着温度改变会对测量精度产生较大影响，非精密取样场合更适用。

四、典型应用场景

• 电池管理系统（BMS）中的中低精度电流测量；
• 电源与整流模块的电流监测与过流保护检测；
• 电机驱动、LED 驱动器及功率控制电路的电流取样；
• 工业控制与测试仪器中需承受较大峰值电流且成本敏感的场合。

五、使用与安装建议

• 若需提高测量精度，建议采用四线（Kelvin）测量法，以消除引线和焊点电阻的影响；
• 布局时将电阻放置在散热良好的区位，增大铜箔面积、使用热沉或开设散热通道/过孔以改善散热；
• 焊接：兼容常规 SMT 回流焊工艺，遵循 PCB 与回流要求以避免过热；避免多次高温循环。
• 考虑环境与长期稳定性，若对温度漂移、长期稳定性有较高要求，可考虑金属合金或专用电流分流器替代。

六、可靠性与选型提示

• 厚膜工艺成本低、可批量化制程，但相较于金属合金分流器，热稳定性、噪声与长期漂移较大；
• 在高精度、低 TCR 或长期稳定性为关键的设计中，建议评估替代方案；
• 型号说明示例：25121WJ050LT4E（2512 封装，1W 额定，J = ±5%，050 = 50 mΩ），下单时请确认完整规格与包装形式。

如需更详细的热阻曲线、功率降额曲线、封装尺寸图或回流焊温度曲线，请提供您的 PCB 散热条件与应用场景，我可以帮您进一步评估合适的使用电流与布局建议。