25121WJ0470T4E 产品概述

一、产品简介

25121WJ0470T4E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜表面贴装电阻，封装为 2512（尺寸约 6.3×3.2mm）。该型号为 47Ω、标称功率 1W 的通用功率型 SMD 电阻，精度 ±5%，适用于需要较高功率密度和可靠性的中功率场合。包装形式为 T/R-4000（贴片带卷装，常见卷盘数量 4000 片）。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜电阻（SMD）
• 阻值：47Ω
• 精度：±5%
• 额定功率：1W（基板及环境条件相关）
• 最大工作电压：200V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ 至 +155℃
• 封装尺寸：2512（inch 标准 SMD）
• 包装：T/R-4000（贴片带卷装）

三、产品特点

• 高功率密度：2512 封装在合理散热条件下可承受 1W 功率，适合空间受限的功率应用。
• 宽温度范围：-55℃ ~ +155℃，适应工业级环境。
• 良好的一致性与稳定性：厚声的制造工艺保证了批次间一致性和长期电阻稳定性。
• 表面贴装，便于自动化贴装与回流焊工艺，提高装配效率。
• TCR ±100 ppm/℃，适合一般精度要求的电路设计。

四、典型应用场景

• 电源模块中的限流、分流与放电电阻
• LED 驱动与功率管理电路中的耗能、电流限制元件
• 工业控制、仪表以及通信设备的通用功率电阻
• PCB 上作为负载、隔离或缓冲元件使用

五、使用与注意事项

• 降额建议：在环境温度（Ta）低于约 70℃ 时可接近额定 1W；超过 70℃ 后建议线性降额，至最高工作温度时需降至安全值（设计时请根据系统实际散热条件修正）。
• 热管理：电阻的实际承受功率受 PCB 铜箔面积与散热条件影响，增加散热铜箔或采用散热垫可改善热性能。
• 焊接工艺：适配常规回流焊工艺，建议按照 PCB 装配规范控制峰值温度与升温速率，避免长时间过高温度。
• 清洗与化学品：避免使用强氧化或腐蚀性溶剂长期浸泡，以免影响端接可靠性。
• 可靠性验证：在关键或极端工况下，建议做样品验证（温度循环、负载寿命测试等）。

六、订购信息与建议

• 型号：25121WJ0470T4E
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 封装：2512，贴片带卷装 T/R-4000
  如需批量采购或了解详细数据手册（包括精确尺寸、包装细节及可靠性测试数据），建议向供应商索取完整规格书并结合实际电路环境进行验证。