LR123WF500MT4E 产品概述

一、产品概述

LR123WF500MT4E 是 UNI-ROYAL（厚声）推出的一款高精度贴片采样电阻（分流器），封装规格为 2512，阻值 50 mΩ，标称精度 ±1%，额定功率 3W，温度系数（TCR）±50 ppm/℃。该器件专为电流检测与电源管理场景设计，兼顾低阻值带来的低功耗压降与高精度测量需求，适合各类直流/脉冲电流采样应用。

二、主要参数

• 阻值：50 mΩ
• 精度：±1%
• 额定功率：3W（基于推荐 PCB 散热条件）
• 温度系数：±50 ppm/℃（低温漂，利于精确测量）
• 封装：2512（约 6.35 mm × 3.2 mm）
• 安装方式：贴片（SMD）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、性能与特点

• 高精度：±1% 的初始精度满足多数电流检测与闭环控制系统对测量准确性的要求。
• 低温漂：±50 ppm/℃ 的低 TCR 有助于在温度变化时保持测量稳定性，适合需要温度补偿的电流采样场景。
• 高功耗承载：在额定 3W 条件下，理论最大持续电流约为 sqrt(3W / 0.05Ω) ≈ 7.7A，对应压降约 0.39V。实际允许电流与压降受 PCB 热阻、铜箔面积及环境温度影响，应按系统热设计进行评估。
• 封装优势：2512 体积适中，便于贴片加工和波峰/回流焊接，同时提供足够的散热面积。
• 低寄生：设计上考虑低热电势与低寄生电感，适用于直流及中低频脉冲测量。

四、典型应用

• 开关电源、电源管理模块中的电流采样与闭环控制
• 电池管理系统（BMS）与充放电电流监测
• 电机驱动与伺服控制的电流检测
• UPS、逆变器与太阳能逆变系统的电流测量
• 测试测量仪器与功率放大器的保护与监控电路

五、安装与热管理建议

• PCB 设计：为保证额定功率下的热性能，建议在采样电阻下方和两侧设计充足的铜箔散热区域，并考虑通过过孔连接多层铜箔以增强热扩散能力。
• 焊接工艺：推荐采用符合 J-STD-020 的回流焊工艺，避免过长高温暴露导致性能退化。焊盘设计应与厂商推荐封装视图匹配，保证可靠焊接与良好热接触。
• 热降额：在高环境温度或散热受限的场合，应对额定功率进行降额处理；若需长时间接近或超过 3W，应通过增加铜敷层或强制冷却来改善散热。
• 测量布局：采样电阻应尽量靠近电源开关器件或电流路径起始点，以减少分布阻抗引入的测量误差；差分放大器的采样引线要尽量短且对称。

六、选型与注意事项

• 若系统对压降非常敏感，可考虑更低阻值或更高功率等级的分流器；若对精度要求更高，可选用 ±0.5% 或更低 TCR 的型号。
• 在高频或大电流突发脉冲场景，应关注器件的瞬态温升与机械稳定性，必要时进行实际环境下的寿命与漂移测试。
• 最终采样精度受连接方式、焊接质量、PCB 温度梯度及放大电路误差共同影响，设计时应进行整体误差预算与温度补偿设计。

本产品以稳定的电性能、良好的散热条件和适配工业级装配工艺著称，适合对中高电流测量有可靠性与精度要求的电源与电池管理系统。若需更详细的等效电路、热阻曲线或推荐焊盘尺寸，请参考厂商完整数据手册或联系 UNI-ROYAL 技术支持。