LR122WF150LT4E 产品概述

一、产品简介

LR122WF150LT4E 是 UNI-ROYAL（厚声）推出的一款表面贴装型电流采样电阻（分流电阻），封装尺寸为 2512。标称阻值为 150 mΩ，精度 ±1%，额定功率 2W，温度系数（TCR）典型值 ±50 ppm/℃。该器件专为电流检测与电源管理应用设计，在有限的封装空间内提供稳定、低压降的电流采样能力。

二、主要特点

• 低阻值：150 mΩ，适用于大电流采样与电流测量场景，尽量降低功率损耗与电压降。
• 高精度：阻值公差 ±1%，便于系统校准与精确电流测量。
• 良好温度稳定性：TCR ±50 ppm/℃，在温度变化下保持较小阻值漂移。
• 较高功率承载：2W（实际允许功率与 PCB 散热条件相关）。
• SMD 贴片封装：2512 封装，适合自动化贴装及高密度 PCB 设计。
• 品牌可靠：UNI-ROYAL（厚声），长期供应与质量控制保障。

三、典型应用场景

• 电源管理与电流监控（DC-DC 转换、线性稳压器）
• 电池管理系统（BMS）中的放电/充电电流采样
• 电机驱动与驱动器过流保护
• LED 驱动与恒流控制
• 逆变器与UPS电源的电流检测

四、使用与布局建议

• 散热与功率注意：标称 2W 为在推荐 PCB 散热条件下的额定功率，实际允许功率随铜箔面积、底层铜层和热 vias 设计而变化。建议在电阻两侧设计足够的铜箔面积并使用热散结构以提高功耗能力。
• 焊盘与安装：参照 2512 推荐焊盘尺寸进行 PCB 设计，保证良好焊接品质。尽量避免在电阻本体附近做大量机械应力操作，防止焊接后产生热机械疲劳。
• 测量精度优化：如需高精度电流检测，建议采用开尔文（Kelvin）四端测量法或在 PCB 布线中将检测回路尽量靠近放大器输入，减少串联引线压降与共模干扰。
• 回流焊兼容：支持常见无铅回流焊接工艺，建议遵循焊锡厂及封装厂提供的回流曲线和峰值温度限制。

五、可靠性与长期稳定性

该系列采用金属合金或厚膜工艺以保证低阻值与稳定性。±1% 的初始精度与 ±50 ppm/℃ 的 TCR 在多数工业与汽车级应用中能提供可接受的长期漂移特性。实际可靠性受焊接、热循环与过载影响，建议在设计阶段进行必要的热仿真与加速老化验证。

六、包装与订购

常见包装方式为卷带（Tape & Reel），适应 SMT 自动化生产线。选型时请核对完整型号 LR122WF150LT4E 以及所需数量与交期，向 UNI-ROYAL（厚声）或其授权分销商确认可用性与批次信息，以确保一致性和可追溯性。

备注：在最终设计中，请结合实际 PCB 散热方案与测量放大器输入特性进行仿真或样品验证，以确保电流采样精度与长期稳定性满足系统要求。若需更详细的尺寸图、焊盘推荐图或温度-功率曲线，建议向供应商索取完整规格书（Datasheet）。