LR122WF120LT4E 产品概述

LR122WF120LT4E 是 UNI-ROYAL（厚声）推出的一款高可靠性贴片电流采样电阻（分流器），封装为 2512，额定功率 2W，阻值 120 mΩ，精度 ±1%，温度系数 ±50 ppm/℃。该器件专为电流检测、过流保护及电源管理等应用设计，兼顾低压降、低温漂与 SMT 组装适配性。

一、主要性能与电气特性

• 电阻类型：采样电阻（分流器）
• 阻值：120 mΩ（0.12 Ω）
• 精度：±1%
• 额定功率：2 W（在推荐散热条件下）
• 温度系数（TCR）：±50 ppm/℃（低热漂，利于高精度测量）
• 封装/安装：2512，贴片（SMD）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

基于 P = I^2·R，可估算连续最大电流（在器件允许运作的热条件下）：

• I_max ≈ sqrt(2 W / 0.12 Ω) ≈ 4.08 A 在接近额定功率时的压降约为 V = I·R ≈ 0.49 V（以 I_max 估算）。实际允许的持续电流受 PCB 散热条件与环境温度影响，应按制造商热功率折减曲线和实际 PCB 设计确定。

二、温漂与精度影响

• TCR ±50 ppm/℃ 表示每升高 1℃，阻值变化约 0.005%（相对阻值）。例如温度上升 50℃ 时，理论阻值变化约 0.25%。
• 初始精度 ±1% 与 TCR 共同决定在实际工作温度范围内的测量误差。若用于高精度电流采样，建议在电路中进行校准或使用差分测量放大器以补偿温度和系统误差。

三、应用场景

• 电源管理与电源供应器（PSU）电流检测
• 电池管理系统（BMS）、充放电电流监测
• 电机驱动与伺服系统的过流保护
• LED 驱动电流检测
• 工业控制、通信设备及服务器电源监控

四、PCB 布局与焊接建议

• 封装 2512 面积较大，建议在焊盘处提供足够的铜面积以改善热散出。两侧焊盘尽量短、宽，减少寄生阻抗和不必要的压降。
• 使用较厚的铜箔和必要时在焊盘下方配置过孔通向内部或底层大铜平面，以提升热扩散能力。
• 测量引线尽量短且对称，采样放大器接入点应尽可能靠近分流电阻端，减小公共阻抗和噪声耦合。
• 器件为两端式设计，不能直接提供四端（Kelvin）接线；若需极高精度测量，可在 PCB 上采用独立测量路径并将放大器差分输入直接并接分流电阻两端。

焊接兼容主流 SMT 回流工艺。为保证长期可靠性，请遵循制造商的回流温度曲线与焊膏工艺要求（避免过度热循环导致性能退化）。

五、热设计与使用注意

• 标称 2W 功率通常基于特定 PCB 散热条件（例如大铜箔或散热平面）。当环境温度升高或散热受限时，需要线性降额使用或采取热管理措施。
• 在做热稳态与冲击测试时，建议使用四线法（Kelvin）测量阻值以消除引线与探针接触电阻的影响。
• 避免在短时间内超额定功率的重复脉冲，否则会导致老化或永久性阻值漂移。

六、选型与检测建议

• 若系统要求更低压降或更高电流承受能力，可考虑更低阻值或更大封装/功率等级的分流器；若要求更高精度，可选用初始精度更好或具有温度补偿的器件。
• 采购后入厂建议进行抽检：直流阻值测量（四线法）、外观检查、以及在实际 PCB 上的热升测试与压降验证。
• 出货包装一般为卷带（Tape & Reel），适合自动贴片生产线。

结论：LR122WF120LT4E 以 2512 封装、120 mΩ 阻值、±1% 精度与 ±50 ppm/℃ 的低 TCR，为中低电流精密采样场合提供了平衡的性能。合理的 PCB 热设计与测量校准能充分发挥其稳定、可靠的测量能力，适用于电源管理、BMS、工业控制等多类电流检测应用。若需更详细的热阻、机械尺寸或回流曲线信息，请参考厂方的完整数据手册。