25121WF1200T4E 产品概述

一、产品简介

25121WF1200T4E 为 UNI-ROYAL（厚声）品牌的贴片厚膜电阻，封装尺寸为 2512（英制 1206 近似等效尺寸），额定功率为 1W，阻值 120Ω，公差 ±1%。该型号专为中等功率密度表面贴装应用设计，兼顾可靠性与成本效益，适合在工业与消费类电子产品中作为限流、分压、放电或阻尼元件使用。

二、主要参数

• 电阻类型：厚膜电阻（贴片）
• 阻值：120 Ω
• 精度：±1%
• 额定功率：1 W（额定环境下）
• 最高工作电压：200 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：2512（尺寸符合行业表面贴装规范）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、关键特性与优势

• 稳定阻值与高精度：±1% 精度配合 ±100 ppm/℃ 的温度系数，能在温度变化环境下保持较稳定的阻值，适用于需较好阻值稳定性的电路。
• 中等功率承载能力：1W 额定功率可满足线路中较高耗散需求，适合功率限制、分压网络及去耦应用。
• 宽温度适应性：-55℃ 到 +155℃ 的工作温度范围，适合严苛环境与工业级应用。
• 标准 SMD 封装：2512 封装有利于自动贴装与回流焊工艺，便于批量生产和装配。

四、典型应用场景

• 工业控制与自动化设备中的分压、限流和信号调理。
• 电源模块、LED 驱动及照明电路中的功率耗散元件。
• 通信设备、测试测量仪器中的终端阻抗或阻尼网络。
• 汽车电子（请确认所需认证与耐久性要求）与消费电子的中功率应用。

五、安装与使用建议

• 请按推荐回流焊温度曲线进行焊接，避免超温或长时间高温暴露导致电阻特性退化；具体焊接参数请参照厂方工艺资料。
• 在高功率条件下注意 PCB 散热设计：增大铜箔面积、使用热 vias 或散热垫可降低器件结温，提高可靠性。
• 对于高电压应用，请保持器件间与周边导体的爬电与间隙距离，确保安全余量不低于设计规范要求。
• 在高温环境下应考虑功率降额，确保器件工作在安全结温范围内——具体降额曲线请参考制造商数据手册。

六、可靠性与环境适应

UNI-ROYAL 厚膜电阻在制造过程中采用严格的工艺与筛选，具备良好的抗湿热、耐冲击性能。工作温度范围与温度系数说明该器件适合宽温区应用。如需用于汽车或医疗等关键领域，请向供应商确认是否满足相应认证（如 AEC-Q、ISO 等）与额外可靠性试验要求。

七、采购与质量支持

订购型号：25121WF1200T4E。包装、最小订购量、出货时间及可追溯性（批次号、生产日期）等信息，请在采购前与供应商或授权经销商确认。如需详细的电气性能曲线、封装尺寸图或熔断/热特性图表，请索取完整数据手册以便于工程设计验证。

如需我方协助核对参数、评估在具体电路中的使用可行性或替代型号推荐，请提供应用场景与工作条件。