TC0325B1001T5F 产品概述

一、产品简介

TC0325B1001T5F 是UNI-ROYAL（厚声）系列的精密薄膜贴片电阻，封装为0603（英制，约1.6×0.8mm）。阻值为1kΩ，标称功率100mW，精度高达±0.1%，温度系数（TCR）仅±25ppm/℃，工作温度范围–55℃至+155℃。该型号以薄膜工艺实现优良的长期稳定性和低噪声特性，适用于高精度模拟电路与测量应用。

二、主要性能指标

• 电阻类型：薄膜电阻（SMD）
• 阻值：1kΩ（1000Ω）
• 精度：±0.1%（相当于±1Ω）
• 功率额定：100mW
• 额定工作电压：75V（绝对值电压限制）
• 温度系数：±25ppm/℃（约0.025Ω/℃）
• 工作温度：–55℃ ~ +155℃
• 封装：0603，适合标准贴片回流焊工艺

三、关键电气特性与实用计算

基于额定功率与阻值，可得到连续允许电流与对应电压：

• 最大连续电流 Imax = sqrt(P/R) = sqrt(0.1W / 1000Ω) = 10mA；
• 对应最大连续电压 Vp = Imax × R = 10mA × 1kΩ = 10V。 也就是说，虽然器件标称耐压高达75V，但在持续工作时应同时满足功率限制（即电压应≤10V），以免过热或提前失效。TCR±25ppm/℃意味着每升高或降低1℃阻值变化约0.025Ω，温度漂移对高精度测量影响很小，但在宽温区应用仍需做温漂校准。

四、典型应用场景

• 精密电阻分压与基准网络（ADC、DAC输入级）
• 精密增益设定、仪表放大器滤波网络
• 桥式传感器电路（温度计、压力、应变计信号调节）
• 通信、医疗及航天等要求长期稳定性与低噪声的电子设备

五、封装与装配建议

TC0325B1001T5F 为标准0603贴片件，兼容常用回流焊工艺。装配时建议：

• 采用厂商推荐的PCB焊盘尺寸与焊膏印刷模板；
• 布局时避开高热源，若靠近功率器件应为其提供热隔离或散热途径；
• 在高温环境或连续功率接近额定值时，对电阻进行功率降额（按系统热设计要求），避免长期在额定P下工作导致寿命缩短。

六、可靠性与优势

薄膜工艺带来低噪声、优异的长期稳定性和低电压系数，配合±0.1%精度和±25ppm/℃的TCR，使该型号在要求高精度、低漂移的电路中具有明显优势。封装小、体积轻、易于自动化贴装，适合集成度高的现代电子产品。

七、选型与使用注意

• 校核系统中实际电压与电流，优先遵守功率限制并兼顾耐压要求；
• 若电路有浪涌或脉冲能量，应确认脉冲下的瞬时功率与热容限制，必要时选用更大功率或并联处理；
• 结合温度环境做温漂与长期稳定性验证，确保满足系统精度要求。

如需更详细的数据表（包括阻值容差分布、寿命测试、焊接工艺参数和推荐PCB封装尺寸），可联系UNI-ROYAL（厚声）或其授权分销渠道获取完整资料。