TC0625B1001T5J 产品概述 — UNI-ROYAL(厚声) 1206 薄膜精密电阻

一、主要规格

• 型号：TC0625B1001T5J
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 封装：1206（3.2 mm × 1.6 mm）SMD
• 电阻值：1 kΩ
• 精度：±0.1%
• 功率额定：250 mW（环境和散热条件下）
• 最高工作电压：200 V
• 温度系数（TCR）：±25 ppm/°C
• 工作温度范围：-55 ℃ ～ +155 ℃
• 结构类型：薄膜（薄膜工艺，低噪声、低漂移）
• 包装：带卷（Tape & Reel，适合自动贴片）

二、产品特点

• 精密度高：±0.1% 的标准公差配合 ±25 ppm/°C 的低温漂，适合高精度测量与电阻配对场合。
• 稳定性好：薄膜结构带来较小的长期漂移和优秀的负载寿命性能，适合工业与仪器级应用。
• 低噪声：薄膜电阻本征噪声低，便于高增益前端和模拟信号链使用。
• 宽温度范围：-55 ℃ ～ +155 ℃，可在较苛刻的环境中长期工作。
• SMD/1206 封装：兼顾功率能力与贴片工艺，适合自动化产线和紧凑 PCB 布局。

三、典型应用

• 精密电阻网络：电压分压、基准分压和电阻桥（例如传感器桥路）。
• 仪器仪表：高分辨率 ADC 前端、运放反馈网络、滤波器元件。
• 通信与工业控制：需要稳定电阻值与低温漂的信号处理电路。
• 医疗电子与测试设备：稳定性和可重复性要求高的场合。

四、可靠性与热特性

• 温度漂移：±25 ppm/°C 的 TCR 表明在温度变化时电阻值变化极小，有利于保持系统精度。
• 功率降额：在实际电路设计中建议考虑散热与环境温度的影响，长期连续工作时建议对额定功率进行适度降额（例如在高环境温度或密集布局下将实际承载功率控制在额定值的 50%–70%）。
• 过压与突发脉冲：最高工作电压为 200 V，超出此值可能引起击穿或可靠性下降，需在系统设计中留有安全裕度。
• 环境可靠性：薄膜工艺与厚声的制造工艺保证了良好的负载寿命与温湿循环稳定性，常见符合工业标准的焊接与清洗工艺不会对性能有明显影响。

五、封装与焊接工艺建议

• 尺寸：1206（3.2 × 1.6 mm），适用于常见贴片机和回流工艺。
• 回流建议：兼容无铅回流（遵循 JEDEC J-STD-020 无铅回流曲线）；回流峰值温度不宜超过 260 ℃，峰值保持时间与回流次数按 PCB 工艺要求控制。
• 焊盘设计：遵循 1206 标准焊盘，保证良好热扩散以利于散热。
• 清洗与助焊剂：常规无腐蚀性助焊剂和清洗流程适用，避免使用强腐蚀性溶剂长时间浸泡。

六、选型与使用注意事项

• 功率裕度：设计时建议根据工作环境、PCB 散热条件和连续工作时间预留功率裕度，避免长期在额定功率上满载运行。
• 精密配对：若用于差分电阻或桥路，建议采用同批次、相同型号并做配对编号，以降低匹配误差与温漂差异。
• ESD 与过压保护：为保护精密电阻和周边电路，设计中可加入限流和浪涌保护措施。
• 存储与处理：避免长期潮湿与强腐蚀性气体环境，贴片前保持卷盘密封状态。

七、订购信息

• 标准型号：TC0625B1001T5J
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 包装形式：带卷（Tape & Reel），适合贴片生产线
• 合规性：兼容无铅制程并满足常见环保要求（如 RoHS）

该型号为面向高精度与高稳定性应用的薄膜 SMD 电阻，适合在要求严格的模拟与测量电路中替代传统厚膜产品，提供更低的噪声、更小的温漂与更可靠的长期表现。若需更详细的电气特性曲线（如功率-温度降额曲线、负载寿命测试数据）或样片与大货交期信息，可进一步向供应商或厚声技术支持索取完整规格书与可靠性报告。