201007F500MT4E 产品概述

一、产品简介

201007F500MT4E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列贴片厚膜电阻，封装 2010（公制 5025）外形，标称阻值 50 mΩ，公差 ±1%，额定功率 750 mW，最大工作电压 200 V，温度系数（TCR）±800 ppm/℃，工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃。该器件专为低阻值、高可靠性的电流采样与分流应用设计，兼顾批量生产的一致性与焊接可制造性。

二、主要特性

• 低阻值（50 mΩ）适合电流检测、分流器（shunt）用途；在高电流路径中可实现低压降监测。
• 精度 ±1% 提高测量精度，利于精密采样与闭环电流控制。
• 额定功率 750 mW，适用于中等功率的电流检测场合；工作温度范围宽，适应工业级环境。
• 厚膜工艺，具有良好的稳定性与成本优势；TCR ±800 ppm/℃ 适合对温漂要求中等的系统。

三、应用场景

• 电源管理：电池管理系统（BMS）、DC-DC 转换器输出电流检测。
• 电机驱动：过流保护、闭环电流检测与控制。
• 工业控制与测量仪表：需要稳健采样但对发热要求可控的场合。
• 通信与消费类电源板：作为低成本电流采样元件使用。

四、PCB 布局与安装建议

• 建议采用四端测量或 Kelvin 采样技术：将电流端和电压采样端分开走线，以消除接触电阻带来的误差。
• 热管理：确保阻值器两端铜箔面积充足以散热，如有必要在器件下方或附近布置热过孔（thermal vias）导入内层/底层散热。
• 焊接：遵循回流焊工艺规范，避免过高峰值温度与长时间高温滞留；焊盘应保证良好焊接润湿，避免悬空焊点导致热阻增加。

五、可靠性与测试建议

• 建议在设计验证阶段进行功率寿命测试（功率应力、热循环、过载测试）与温度系数测量，关注在实际散热条件下的温升与阻值漂移。
• 常规检验包含阻值与公差、绝缘和耐压测试（参考系统工作电压）、焊接可靠性（焊点拉伸/剪切）和环境应力测试。

六、采购与储存

• 品牌：UNI-ROYAL（厚声），封装：2010，包装形式常见为卷盘（tape & reel），具体数量与包装请咨询供应商或查看产品数据表。
• 储存建议：避光、干燥、常温环境；长期储存建议防潮包装以保证焊接可靠性与电气性能稳定。

如需更详细的电气曲线、功率按温度降额曲线或实际封装尺寸与推荐落板，请提供样品需求或索取完整版产品数据手册。