1210W2F120LT5E 产品概述

一、产品简介

1210W2F120LT5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的厚膜贴片电阻，阻值 120 mΩ（0.12 Ω），公差 ±1%，额定功率 500 mW，工作电压 200 V，温度系数 ±800 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ~ +155℃，封装规格为 1210（标准尺寸约 3.2 mm × 2.5 mm）。该型号为低阻值、高功率密度的厚膜SMD电阻，适用于对低压降与较大电流有要求的场合。

二、主要参数

• 类型：厚膜贴片电阻（SMD）
• 阻值：120 mΩ（0.12 Ω）
• 精度：±1%
• 额定功率：500 mW（环境温度下标称值）
• 最大工作电压：200 V
• 温度系数（TCR）：±800 ppm/℃（近似线性）
• 环境温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：1210（3.2 × 2.5 mm）

计算参考：在标称功率 0.5 W 和阻值 0.12 Ω 时，理论持续通过电流约 I = sqrt(P/R) ≈ 2.04 A，对应压降约 0.245 V；实际允许电流应按PCB散热与降额曲线调整。

三、主要特点

• 低阻值设计，压降小，适合电流检测与功率回路使用。
• ±1% 精度满足多数精密测量与电源管理需求。
• 500 mW 的功率密度在1210封装中提供较好的电流承载能力。
• 工作温度范围宽（-55℃~+155℃），适用于工业级环境。
• 厚膜工艺成本可控，适合大批量通用应用。

四、典型应用

• 电流检测（低端电流分路 / 分流器）
• 电源管理与负载保护电路
• 电池管理系统（BMS）、便携式电源监测
• DC-DC 转换器输入/输出采样电阻
• 电机驱动与功率控制回路中作为测量或限流元件

五、封装与焊接建议

• 建议采用标准无铅回流焊工艺，遵循元件制造商的回流曲线（一般以 JEDEC 推荐为准），避免多次高温回流。
• 焊盘设计应保证短且宽的铜箔过孔或接地面，以增强散热能力；在布局上应使电流路径尽量短、过孔数量合适。
• 对于高精度电流检测，建议在PCB设计中采用Kelvin测量布局（分流取样点与量测端分开布线），尽量减小寄生电阻和热梯度影响。

六、可靠性与测试

• 建议在设计初期做热仿真和实测，以确认在目标环境下的降额需求，避免长期工作在封装极限功率下。
• 常见可靠性试验包括高温高湿、温度循环、机械冲击与焊接热冲击测试，合格后方可用于关键应用。
• TCR ±800 ppm/℃ 表明温升对阻值有明显影响，在高精度场合应考虑温度补偿或选择更低TCR的解决方案。

七、包装与订购信息

• 常见包装形式为卷带（Reel）以便SMT自动贴装，具体卷轴数量与包装规格请参照供应商数据表或向 UNI-ROYAL 经销商咨询。
• 型号示例：1210W2F120LT5E（含封装、阻值、精度等信息），订购时请确认批号与出货测试报告。

八、存储与注意事项

• 存放时避免潮湿、强光和腐蚀性气体；长期存储建议原包装密封干燥保存。
• 贴装与维护时避免对元件施加机械应力（挤压、弯折）；焊接后避免强烈冷热冲击或过度清洗引起表面损伤。
• 如用于精密测量场景，请在样机阶段验证温漂与长期漂移，必要时做校准或选用更适合的低TCR/金属合金电阻。

如需数据表（含尺寸图、详尽电气/热特性曲线、回流曲线与可靠性测试标准），可联系供应商或提供联系人信息，由制造商提供完整技术文档。