0805W8F110JT5E 产品概述

一、产品简介

0805W8F110JT5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的一款贴片厚膜电阻，阻值 11Ω，精度 ±1%，额定功率 1/8W（125mW），适用于通用表面贴装（SMT）电子电路。封装为 0805（约 2.0 × 1.25 mm），工作电压上限 150V，温度系数典型值 ±200 ppm/℃，工作温度范围 -55℃～+155℃。该器件在体积、成本与性能之间取得平衡，适合空间受限且对阻值精度有一定要求的应用。

二、主要性能指标

• 阻值：11Ω
• 精度：±1%
• 额定功率：125 mW（1/8W）
• 最大工作电压：150 V
• 温度系数（TCR）：±200 ppm/℃（典型）
• 工作温度：-55℃～+155℃
• 封装：0805（贴片）
• 型号/品牌：0805W8F110JT5E / UNI-ROYAL（厚声）

三、产品特点

• 精度较高：±1% 满足对阻值稳定性要求较高的电路设计。
• 稳定性与可靠性：厚膜工艺在常温与振动环境下具有良好机械强度，适合大批量生产的 SMT 工艺。
• 宽温工作范围：-55℃ 至 +155℃，适合工业级温度环境。
• 小封装、高密度：0805 尺寸利于 PCB 密集布线与高密度组装。

四、典型应用场景

• 嵌入式电源滤波与限流电阻
• 分压、阻抗匹配与检测电路
• 工业控制、仪表及通信终端中的通用去耦与限流
• 对成本与封装体积有要求的消费电子产品

五、选型与使用建议

• 功率余量：为保证长期可靠性，建议在设计时留有功率余量，连续工作尽量不超过额定功率的 60%～80%，以减小温升和漂移。
• 温度影响：在高温环境下应考虑 TCR 带来的阻值变化，必要时采用补偿电路或选择更低 TCR 的器件。
• 电压限制：电路工作电压不得超过器件标称工作电压（150V），高电压环境需考虑绝缘与爬电距离。
• 过载保护：避免长时间过载或多次冲击性过流，以免引起阻值突变或失效。

六、封装、焊接与储存

• 封装形式通常为标准卷带（Tape & Reel），便于 SMT 贴片机取料与高速贴装（具体包装数量以供应商说明为准）。
• 焊接兼容常见无铅回流工艺，建议遵循供应商的回流温度曲线及预热/冷却要求，避免局部过热或过快升温。
• 储存环境应干燥、无腐蚀性气体，避免长时间受潮或高温堆放，开卷后建议在规定时间内使用，或按标准进行干燥箱烘烤处理。

总结：0805W8F110JT5E 以其紧凑封装、较高精度和工业级温度适应性，适合多种通用电子设计场景。在选型和布局时应注意功率余量、工作电压与焊接工艺，以确保长期可靠性与稳定性。若需更详细的电气特性曲线或可靠性认证资料，建议索取厂方数据手册与测试报告。