25121WJ030JT4E 产品概述

一、产品简介

25121WJ030JT4E 为 UNI-ROYAL（厚声）出品的贴片厚膜电阻，封装规格为 2512（常规外形尺寸约 6.35 mm × 3.20 mm）。额定功率 1W，标称阻值 3Ω，精度 ±5%，工作电压 200V，温度系数（TCR）±200 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ~ +155℃。该系列属于通用功率级表面贴装电阻，适用于对功耗和机械强度有一定要求的电路板应用。

二、主要电气参数

• 阻值：3Ω（标称）
• 精度：±5%（J级）
• 额定功率：1W（基于良好散热条件下）
• 最大工作电压：200V
• 温度系数（TCR）：±200 ppm/℃，适用于一般温度稳定性需求的场合
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃

三、结构与封装

该型号为厚膜（thick film）工艺制成，采用氧化物/玻璃基体在陶瓷衬底上烧结而成，具有成本经济、抗冲击、良好可批量生产的优点。2512 封装为常见的功率贴片封装，便于自动贴装与回流焊接，适合波峰/回流工艺的表面贴装生产线。

四、产品特点与优势

• 工艺成熟：厚膜工艺成本低，批量一致性好，适合大众化功率电阻需求。
• 功率与体积平衡：2512 封装在保证 1W 持续功率的同时，提供较好的热扩散路径，便于 PCB 散热设计。
• 宽温工作范围：支持-55℃ 至 +155℃ 的环境，适应工业级温度要求。
• 通用电气性能：200V 工作电压与 ±200 ppm/℃ 的 TCR，适合电源、驱动及电流检测等通用应用。

五、典型应用场景

• 开关电源与电源管理模块中的旁路/分流电阻
• 电机驱动与功率控制电路中的限流或检测电阻
• 工业控制、仪器仪表等要求稳定耐用的场合
• 需要自动化表贴生产与较高功耗承受能力的电子模块

六、使用建议与注意事项

• 散热考虑：额定功率依赖于环境与 PCB 散热性能，推荐在设计时提供充足的铜箔散热面积及通孔散热路径，必要时参考厂方的降额曲线。
• 焊接工艺：兼容常规表贴回流与波峰焊工艺；为保证长期可靠性，建议遵循供应商的焊接温度与时间规范。
• 应力避免：贴装时避免在电阻上施加过大的机械应力或在焊接后进行剧烈弯曲，以防引起应力裂纹或阻值漂移。
• 精度与温漂：±5% 阶精度及 ±200 ppm/℃ 的温漂适合多数功率与检测用途，但对高精度或低温漂场合应选用更高等级器件。

七、采购与包装

产品由 UNI-ROYAL（厚声）提供，可按卷带（tape and reel）形式供货，适合高速自动贴装生产。订购时请确认完整料号 25121WJ030JT4E，并与供应商确认包装方式、最小起订量及可追溯检验报告（如需）。

如需详细的热功率降额曲线、焊接曲线或可靠性测试数据，可联系供应商获取完整数据手册与应用指导。