型号:

25121WF750MT4E

品牌:UNI-ROYAL(厚声)
封装:2512
批次:25+
包装:编带
重量:0.06g
其他:
-
25121WF750MT4E 产品实物图片
25121WF750MT4E 一小时发货
描述:贴片电阻 1W 75mΩ ±1% 厚膜电阻 2512
库存数量
库存:
1534
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.116
4000+
0.103
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值75mΩ
精度±1%
功率1W
工作电压200V
温度系数±800ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

25121WF750MT4E 产品概述

一、产品简介

25121WF750MT4E 为 UNI-ROYAL(厚声)公司出品的贴片厚膜电阻,封装为 2512(约 6.35 mm × 3.2 mm),额定功率 1W,标称阻值 75 mΩ,公差 ±1%,温度系数(TCR)±800 ppm/℃,额定工作电压 200V,工作温度范围 -55℃ ~ +155℃。该元件为典型的低阻值功率型厚膜贴片电阻,适合在电流检测与功率分配等场景中使用。

二、电气性能要点

  • 标称阻值:75 mΩ(0.075 Ω),公差 ±1%。
  • 额定功率:1W(在规定散热条件下)。基于功率限制,可计算最大稳态电流:Imax = sqrt(P/R) ≈ sqrt(1 / 0.075) ≈ 3.65 A;此时电阻两端电压约 0.274 V。
  • 工作电压:200V(为器件最大允许电压,非意味着可在该电压下正常输出额定功率,两者必须同时满足功率与电压限制)。注意:在低阻值器件上高电压会产生极大电流并迅速超过功率极限,应以功率/电流限制作为主要考虑。
  • 温度系数:±800 ppm/℃,表示温度变化对阻值有显著影响(例如温度上升 100℃ 时阻值变化可达约 ±8%),在高精度电流检测场合需评估温漂影响或选用低 TCR 方案。
  • 环境温度:-55℃ ~ +155℃,适应宽温区工作环境。

三、结构与封装

  • 封装:2512 SMT(标准尺寸,便于自动化贴装与回流焊)。
  • 厚膜工艺:结构稳定、成本较低、适合中等精度和功率应用。
  • 安装建议:采用合理的铜箔散热铺设与多层过孔(thermal vias)以提高功率散热能力;对电流检测点推荐在 PCB 上留出 Kelvin(四端)测量走线或近端放大器布局,以降低测量误差。

四、典型应用场景

  • 低压大电流电流检测 / 分流器(电源管理、锂电池管理 BMS、充电器)。
  • 电源模块、逆变器、马达驱动的电流限流与检测。
  • 功率分配、保护电路与过流检测。
    说明:由于 TCR 相对较高与精度为 ±1%,在对温漂和长期稳定性要求极高的精密测量场合,建议考虑金属合金片式或低 TCR 专用分流电阻。

五、选型及使用建议

  • 若系统要求高精度随温度稳定的电流测量,应优先评估 TCR(±800 ppm/℃)带来的温漂影响,必要时采用温度补偿或更低 TCR 器件。
  • 设计 PCB 时应结合器件功率与环境温度做热仿真并适当留足铜面积;避免在封装边缘产生应力导致焊点裂纹。
  • 安装过程中遵循供应商推荐的回流焊工艺与清洗注意事项,避免过度机械应力与重复加热。
  • 在订单与库存管理上,确认完整料号(25121WF750MT4E)与必要的测试或认证要求(如温度循环、阻值老化等)。

六、可靠性与替代方案

  • 厚膜贴片电阻在成本与体积上有优势,但长期漂移与温度敏感性高于金属合金/箔片型分流电阻。对长期稳定性、低 TCR 或超高精度有要求的应用,可考虑合金箔式或合金片式高精度分流器件。

如需器件详细的机械尺寸图、电气等效模型、焊接工艺曲线或样品测试数据,我可以进一步提供或协助查询 UNI-ROYAL 的规格书与可靠性报告。