25121WF1503T4E 产品概述

一、产品简介

25121WF1503T4E 为 UNI-ROYAL（厚声）品牌的贴片厚膜电阻，封装尺寸为 2512（inch 尺寸），额定功率 1W，阻值 150kΩ（标称），阻值精度 ±1%，工作电压 200V，温度系数（TCR）±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该系列面向高功率密度与稳定性要求较高的表面贴装电路应用。

二、主要特性

• 厚膜工艺，良好的批量一致性与成本优势。
• 额定功率 1W，适合中高功率耗散场合。
• 高阻值 150kΩ，适用于分压、偏置、滤波及限流等应用。
• 精度 ±1%，配合 ±100ppm/℃ 的温度系数，保证中高精度电路的稳定性。
• 宽工作温度范围 -55℃ ~ +155℃，适应汽车电子与工业环境。
• 标准 2512 封装，便于自动贴装与回流焊工艺。

三、典型应用

• 模拟电路偏置与高阻分压器；
• 滤波/时间常数网络（与电容配合）；
• 测量与检测电路中作为测量臂或高阻限流；
• 工业控制、电源管理以及汽车电子中对耐热、耐振动有要求的场合；
• PCB 设计中需要标准 2512 封装以便于散热和可靠焊接的应用。

四、封装与外形

• 封装类型：2512 表面贴片（尺寸符合行业标准，便于自动化贴装）。
• 引脚端接面耐焊剂并适配常见回流焊或波峰焊工艺。
• 表面标识及包装方式（卷带/托盘）请参照厂方物料表。

五、安装与可靠性注意事项

• 建议遵循 PCB 热阻和散热布局，避免单元集中导致局部过热；尽量扩大焊盘或增加散热铜箔以利散热。
• 回流焊时避免长时间高温停留与剧烈温度冲击，推荐按主流焊接规范进行预热、保温与回流。
• 焊接后建议做外观与电阻测量确认，避免机械应力（如弯曲、刮擦）影响电阻稳定性。
• 在高湿、高腐蚀环境中使用时建议采取涂覆或封装保护措施。
• 对可靠性测试（如湿热、温度循环、振动与焊接热冲击等）有特殊要求时，请参考厂方完整规格书及试验条件。

六、选型与订购建议

产品型号示例：25121WF1503T4E
在大批量采购或关键应用前，建议向供应商确认：产品批次的一致性、样品测试报告、包装方式与最低订购量；如需特殊温漂或更严格检测（如 AEC-Q200）应在订购时明确。

七、存储与保养

• 存储环境建议温度 5℃~35℃、相对湿度 <70%，避免阳光直射及腐蚀性气体。
• 长期存放建议保持原包装，开封后按先入先出原则使用，避免受潮或污染。

如需完整电气参数表、温度功率降额曲线、焊接工艺细节或可靠性试验报告，请提供采购数量或联系 UNI-ROYAL 技术支持索取官方规格书。