25121WF150LT4E 产品概述

一、产品简介

25121WF150LT4E 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的贴片厚膜电阻，封装为 2512（约 6.35 mm × 3.2 mm），额定功率 1W，阻值 150 mΩ，精度 ±1%。该器件专为功率与电流检测场合设计，结合厚膜工艺与增大芯片面积的封装，兼顾低阻值测量精度与散热性能，适合表面贴装回流工艺。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜电阻（贴片）
• 阻值：150 mΩ（0.15 Ω）
• 精度：±1%
• 额定功率：1 W（参考环境温度）
• 工作电压：200 V（最高）
• 温度系数（TCR）：±800 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ～ +155 ℃
• 封装：2512（尺寸约 6.35 × 3.2 mm）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 型号：25121WF150LT4E

三、产品特点

• 低阻值、高精度：150 mΩ、1% 精度适合对小电阻值有高精度要求的电流检测与分流测量。
• 良好散热与功率处理能力：2512 大尺寸封装使热阻较小，有利于 1W 功耗下的热扩散与稳定工作。
• 宽温度范围：-55℃ 至 +155℃ 的工作温度覆盖工业级应用。
• 工艺稳定：厚膜工艺成熟、可靠性高，适配常见 SMT 工艺与自动化生产。
• 额定电压 200V，适用于中等电压回路测量与保护用途。

四、典型应用场景

• 开关电源与电源管理的电流检测（取样/分流电阻）
• 电池管理系统（BMS）和充放电保护电路的电流监测
• 电机驱动与逆变器小电流测量与限流检测
• 测试设备与精密电路的参考/检测电阻
• 工业控制与汽车电子（依据可靠性验证后使用）

五、使用与焊接建议

• 焊接：建议采用 IPC/JEDEC 推荐的回流焊工艺，峰值温度控制在器件承受范围内（尽量不超过 260 ℃），超过液相时间应尽量缩短以减少热应力。
• 焊盘与散热：设计 PCB 焊盘时应增大铜面和加强散热铺铜，以利于热量扩散并降低结温。
• 降额使用：额定功率为 1W（参考环境温度），在高环境温度或受限散热条件下需按厂方热阻/降额曲线降额使用，避免长期超温运行。
• 测量注意：作为低阻值元件，接触电阻与引线/焊点影响较大，测试时应采用四线（Kelvin）测量以确保精度。

六、可靠性与储存建议

• 储存：建议存放于干燥、无腐蚀性气体、恒温环境中，避免潮湿与强光直射。
• 可靠性：厚膜结构具有较好的机械强度与热循环耐受性，但在高温高湿或强机械应力环境下需做额外可靠性验证（如温循环、湿热、振动测试）以满足特定应用要求。

七、订购与注意事项

• 型号：25121WF150LT4E（订购前请确认阻值、精度与批号）
• 若用于关键或安全相关应用（如汽车动力、医疗电源等），建议与供应商确认具体的可靠性测试报告与 RoHS/REACH 等合规资料。
• 如需样品、封装带卷（Tape & Reel）规格或更详细的热阻/降额曲线，请联系 UNI-ROYAL 官方或授权分销商获取原厂数据手册与支持。