25121WF750LT4E 产品概述

一、主要参数

25121WF750LT4E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列贴片厚膜电阻，封装 2512（inch 制式），主要技术指标如下：

• 阻值：750 mΩ（0.75 Ω）
• 精度：±1%
• 额定功率：1 W
• 允许工作电压：200 V
• 温度系数（TCR）：±800 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃

二、产品特点

• 厚膜工艺制造，结构稳定、成本效益高；
• 2512 大封装利于散热，适合大功率点位；
• ±1% 精度在一般功率分流和功率限流场合能提供较好的阻值一致性；
• 高工作温度覆盖宽温区，适合工业级应用。

三、电气与热性能提示

• 在额定功率 1 W 条件下，理论最大持续电流 Imax = sqrt(P/R) ≈ 1.15 A，电阻两端对应电压约 V = I·R ≈ 0.86 V（或用 Vmax = sqrt(P·R) ≈ 0.87 V）。即便器件能承受 200 V 的耐压值，实际施加电压须以不超过功耗限制为前提；
• TCR ±800 ppm/℃ 表明温度变化会带来较明显阻值漂移（约 0.08%/℃），用于高精度电流检测时需加以补偿或选择更低 TCR 的方案；
• 在实际电路中应考虑散热与环境温度对额定功率的降额，推荐遵照制造商的功率降额曲线进行设计。

四、典型应用

• 电源电路中的限流与旁路、低精度电流检测（如电源管理、LED 驱动、电机驱动的保护电阻）；
• 功率分流与热敏保护、电流取样电阻（对精度要求不极端严格的场合）；
• 工业控制与通信设备的功率网络节点。

五、封装与安装建议

• 采用 2512 封装，建议按厂商推荐的PCB焊盘与过孔布局，保证良好热传导与焊接可靠性；
• 焊接时遵循推荐回流曲线（参考制造商数据表，通常贴片电阻回流峰值≤260℃，并控制在制造商规定的冷却/升温速率内）；
• 对于作为取样电阻使用，若需高精度测量建议采用四端（Kelvin）测量法以消除引线与焊盘接触电阻影响。

六、选型与注意事项

• 若电流精度要求严格或温度漂移敏感，建议选用低 TCR 或金属合金/电阻片式分流器产品；
• 在高冲击或振动环境中确认可靠性试验要求，必要时参考供应商的寿命与环境测试数据；
• 购买时确认合格证书、RoHS 等合规信息，并索取完整数据手册以获得详细的降额曲线和焊接工艺数据。

总体而言，25121WF750LT4E 是一款适用于中小电流、需要1W功耗能力且对成本敏感的场合的厚膜贴片电阻。在电路设计时注意功耗、温升与温度漂移，能获得稳定可靠的使用效果。若需更精确的热特性或可靠性数据，请联系供应商索取完整数据表。