25121WF250MT4E 产品概述

一、产品简介

25121WF250MT4E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜功率电阻，封装为 2512（寸法较大，便于散热）。标称阻值为 25 mΩ，额定功率 1 W，精度 ±1%，工作电压 200 V，温度系数 ±1000 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该型号专为低阻值电流检测与功率分配场景设计，兼顾成本与封装可靠性。

二、主要电气参数与计算

• 标称阻值：25 mΩ（0.025 Ω）
• 精度：±1%
• 额定功率：1 W（PCB 散热条件下）
• 温度系数：±1000 ppm/℃（≈0.1%/℃）
• 连续电流上限（理论值）：Imax = sqrt(P/R) ≈ sqrt(1 / 0.025) ≈ 6.32 A
• 对应最大电压降：V = I·R ≈ 6.32 A × 0.025 Ω ≈ 0.158 V（≈158 mV）

注意：上述电流/电压为理论热平衡计算值，实际可承受电流受 PCB 散热、环境温度和脉冲因子的影响，应根据实际板上热阻和散热铜箔做热仿真与降额设计。

三、结构与工艺特点

• 厚膜工艺：制造成本较低，适用于大批量应用；电阻体为厚膜印刷陶瓷层，封装为表面贴装型。
• 2512 尺寸优势：较大体积有利于功率耗散与焊盘传热，便于在高电流路径上布线。
• 稳定性：满足常见电子设备的温度及机械应力要求，但 TCR 较金属箔或合金低阻更高，设计时需考虑温度漂移。

四、可靠性与焊接建议

• 推荐焊接工艺：支持回流焊和波峰焊，建议遵循厂家提供的回流曲线或 IPC/JEDEC 标准，以避免超过材料的热循环极限。
• 板级布局建议：在电阻两侧配备足够的铜箔面积（散热岛）以降低结温，必要时增加散热铜层或通孔。
• 可靠性试验：已通过行业常见的高低温循环、耐湿、焊接热稳性等测试，适用于工业级环境，但在严苛精度需求场合建议进行专门验证。

五、典型应用场景

• 电源管理与开关电源（SMPS）中的低阻取样电阻
• 电池管理系统（BMS）电流检测
• 电机控制与驱动电路的电流感知
• 高频／低压大电流回路的分流测量
• 需兼顾成本与空间的消费电子与工业控制设备

六、选型建议与注意事项

• 若需更低温漂或更高精度（长期及随温度），可考虑金属箔或电流分流器件；若追求性价比且板上可做良好散热，25121WF250MT4E 是合理选择。
• 设计时应考虑热降额与脉冲能力，避免长期在标称额定功率下工作导致寿命缩短。
• 订购与样品：建议向 UNI-ROYAL（厚声）或其授权分销商索取产品数据手册（包括回流曲线、热阻和详细影片测试数据）以便在批量设计前完成验证。

本概述旨在提供产品关键参数、应用与选型参考，如需详细电气模型、热阻或可靠性认证报告，可进一步获取厂方完整数据手册。