25121WF510LT4E 产品概述

一、概述

UNI-ROYAL（厚声）25121WF510LT4E 为贴片厚膜低阻值电阻，封装为 2512（约 6.35 mm × 3.2 mm），标称阻值 0.51 Ω（510 mΩ），公差 ±1%，额定功率 1W，工作电压最高 200V，温度系数（TCR）为 ±800 ppm/°C，工作温度范围 -55℃ 到 +155℃。适用于需要中等精度、耐功耗、体积受限的电流检测与功率分路应用。

二、主要性能要点

• 阻值：0.51 Ω（510 mΩ），初始精度 ±1%。
• 额定功率：1W（在规定环境与散热条件下）。
• 最大工作电压：200V（对低阻值应用通常不是限制项）。
• 温度系数：±800 ppm/°C（约 0.08%/°C），在大温差环境下阻值会产生明显变化。
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃，适应宽温区工业场景。
• 封装：2512 SMD，适合回流焊工艺。

三、热、电设计建议

• 最大连续电流估算：I_max = sqrt(P/R) ≈ sqrt(1W / 0.51Ω) ≈ 1.4A。实际可承载电流受 PCB 散热、封装热阻影响，建议按 70%80% 额定功率降额长期使用以保证可靠性（例如持续电流约 0.98A1.12A）。
• 电压降在典型电流下较小（1A 时约 0.51V），因此适合做电流检测分流器。
• 由于 TCR 较大（±800 ppm/°C），在大温度变化或高精度测量场合会引入数 % 级漂移，应考虑温度补偿或使用低 TCR 的金属箔/合金分流器替代。

四、应用场景

推荐用于：

• 电流检测与限流（电源管理、锂电池保护、电池均衡）。
• 马达驱动、电机控制的低压分流测量。
• LED 驱动、电源输出检测、功率分配与保护电路。
  在对测量精度与温漂要求极高的场合，建议选用更低 TCR 的专用分流器或配合校准与温度采样。

五、封装与焊接注意事项

• 封装为 2512，适配常规 2512 PCB 尺寸与回流焊工艺；参考厂商建议的焊盘尺寸与回流曲线进行工艺优化。
• 建议在布局时考虑散热通道与铜箔面积，以降低结温并提高功率承载能力。
• 如需提高测量精度，可在 PCB 设计上采用局部加宽电流走线或增加热沉铜皮；若要求四端测量，需在 PCB 端实施 Kelvin 连接或使用专用四端分流器。

六、可靠性与质量提示

UNI-ROYAL 厚膜工艺在耐焊接、耐湿热和负载寿命方面表现稳定，但长期大功率运行会影响阻值漂移与可靠性。建议在选型阶段结合实际环境温度及散热条件进行仿真和老化验证，并参考厂家完整数据手册与寿命测试结果进行最终设计决策。