25121WF240LT4E 产品概述

一、产品简介

25121WF240LT4E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列贴片厚膜电阻，封装尺寸为 2512（约 6.35 × 3.18 mm），标称阻值 240 mΩ，精度 ±1%，额定功率 1W，最高工作电压 200V，温度系数（TCR）±800 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ~ +155℃。此产品针对对阻值较低、需要较大功率承载的 SMD 场合设计，便于贴片自动化装配。

二、主要技术参数

• 阻值：240 mΩ（0.24 Ω）
• 精度：±1%
• 额定功率：1W（环境温度 70℃ 额定，需按温度降额使用）
• 工作电压：200V（器件电压击穿限值，实际应用以功率限制为准）
• 温度系数：±800 ppm/℃（±0.08%/℃）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 材料类型：厚膜（thick film）工艺
• 封装：2512 贴片

计算参考：在额定功率下的电流 I = sqrt(P/R) ≈ sqrt(1 / 0.24) ≈ 2.04 A；此时器件两端电压约 V = I·R ≈ 0.49 V。

三、性能与特点

• 大功率承载：2512 体积与散热面积配合，使 1W 等级在常用 PCB 条件下可实现可靠散热。
• 低阻值适合电流检测或分流应用：240 mΩ 可用于低到中等量级（约 2A 量程）的电流测量或分流限流。
• 成本与工艺：厚膜工艺成本低、良率高，适合批量生产。
• 局限性：TCR 较大（±800 ppm/℃）及长期稳定性不及金属合金/薄膜低阻分流器；温度漂移在高精度测量场合需注意。

四、典型应用场景

• 电流检测（低成本分流器）与电源管理电路（如电流限制、功率估算）
• 电池管理与便携设备（中等电流监测）
• 工业控制、通信设备中需要较大封装散热且对极高精度未强制要求的场合

五、使用与安装注意事项

• 温度降额：建议以 70℃ 为参考额定环境温度，随环境温度线性降额至最高工作温度（如 155℃）时应降到安全值。
• 焊接工艺：兼容常规回流焊工艺（无激烈热冲击），推荐参照制造商回流曲线进行工艺验证。
• PCB 布局：增大焊盘铜箔面积与热沉、采用对称焊盘以利散热；若需更好散热可加大散热铜区域或布设热过孔。
• 测量注意：低阻值测量敏感于接触电阻与测试线电阻，四端测量（Kelvin）或合适夹具建议使用。

六、可靠性与环境特性

• 工作温度范围宽，适应性强；长期阻值漂移受温度周期、湿热等影响，建议在关键测量场合进行老化与漂移评估。
• 对于需高温度稳定性与低 TCR 的精密电流检测，应考虑金属合金或专用低阻分流器替代。

七、选型建议与替代方案

若系统对测量精度、温度漂移要求较高，建议选用金属箔/合金低阻分流器或专用电流感测元件；如追求成本与可贴片自动化，且允许 ±1% 精度与较大 TCR，则 25121WF240LT4E 为经济合适选择。

八、包装与采购提示

• 常见为卷带（Tape & Reel）包装，便于贴片机高速贴装。
• 订购与合规（如 RoHS、无铅要求等）建议在采购前向供应商确认具体证书与装带规格。