25121WF7500T4E — UNI-ROYAL（厚声）2512 封装 1W 750Ω ±1% 厚膜贴片电阻 产品概述

一、产品概况

25121WF7500T4E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，标准 2512 封装（约 6.35 × 3.20 mm），标称阻值 750 Ω，精度 ±1%，额定功率 1W，工作电压 200V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该型号针对对温度稳定性和功耗有中高要求的表面贴装应用而设计，兼顾可靠性与成本效益。

二、核心性能

• 阻值与精度：750 Ω，±1% 精度适合精密分压、偏置及反馈网路；可减少后续调校次数。
• 功率与电压：额定功率 1W，工作电压 200V，满足中等功率密度场合的能量耗散需求。
• 热稳定性：TCR ±100 ppm/℃，在温度变化时维持较好阻值稳定性，适合对温漂有一定要求的电路。
• 工作环境：可在 -55℃ ～ +155℃ 范围内长期工作，适应广泛的工业环境温度。

三、典型应用场景

• 工业控制与自动化设备中的分压、限流与偏置电路；
• 电源管理与开关电源取样反馈、负载检测；
• 精密仪表与测量设备中对阻值精度有要求的场合；
• 通信设备、消费电子的功率分配与热稳性要求模块。

四、可靠性与质量特征

采用厚膜制造工艺，保证了批量一致性与成本控制。器件设计兼顾热耗散与机械强度，适合波峰/回流焊装配（建议遵循厂商推荐的焊接曲线）。封装尺寸较大，有利于热量扩散与长时稳定工作。工作温度范围与 TCR 指标使其在工业级应用中具有良好可靠性。

五、安装与使用建议

• 焊接：建议采用规范的回流焊工艺，避免长时间过热和反复温度循环；预热和缓冷有助于降低热应力。
• 布局：在 PCB 设计时预留适当散热路径（如加宽铜箔或使用过孔热沉），以提升功耗承载能力与寿命。
• 应力控制：避免在器件上施加机械扭曲或过大的弯折力，贴片期间注意搬运和夹持方法。
• 测试：在实际使用前做焊接后阻值与功耗测试，确认在目标工况下的稳定性。

六、包装与订购

产品以 2512 标准贴片形式供货，品牌为 UNI-ROYAL（厚声）。订购时请以完整型号 25121WF7500T4E 下单，向供应商确认包装方式（卷盘/盘装等）、交货期与出货检验报告（如阻值分布、环境测试结果）以满足项目需求。

该型号在兼顾精度、功率和环境适应性方面具备良好表现，适合各类对可靠性和温漂有要求的工业与商业电子应用。若需更详细的电气特性曲线、焊接规范或可靠性测试数据，可联系供应商索取完整数据手册。