25121WF2200T4E 产品概述

一、产品简介

UNI-ROYAL（厚声）25121WF2200T4E 是一款 2512 封装的厚膜贴片电阻，额定功率 1W，阻值 220Ω，精度 ±1%，温度系数（TCR）±100 ppm/℃。该系列针对中高功率表面贴装应用设计，尺寸大、散热性能好，适用于要求较高功率耗散和温度范围的电路场景。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜电阻（SMD）
• 阻值：220Ω
• 精度：±1%（F）
• 额定功率：1W（请按实际环境和降额曲线使用）
• 工作电压：200V（最大工况参考值）
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：2512（符合常见贴片生产工艺）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、产品特性

• 稳定性好：厚膜工艺在常温及宽温度范围内表现出可靠的阻值稳定性，适合长期运行的电源与分流场合。
• 高功率承载：2512 封装体积较大，具备比常规小尺寸贴片更强的散热能力和脉冲能量吸收能力。
• 宽温度适应：-55℃ 至 +155℃ 的工作范围可满足工业级环境要求。
• 标准化封装：2512 封装便于自动贴装和回流焊处理，适配常规 SMT 生产线。

四、典型应用

• 开关电源与功率转换模块中的限流、电流检测与分压
• LED 驱动与恒流电路中的限流与阻尼元件
• 工业控制、仪器仪表与通信设备的功率分配与热耗散元件
• 脉冲测量与吸能场合（相对于小封装更具优势）

五、封装与安装建议

• 建议按生产商提供的 PCB 推荐焊盘尺寸与贴装规则设计焊盘，保证良好机械强度与热传导。
• 焊接工艺：适用于常规回流焊与波峰焊工艺，具体温度曲线请参照厂家资料以避免对电阻长期稳定性产生影响。
• 散热考虑：在高功率应用中应考虑周边铜箔散热面积或散热元件，以降低结温并延长使用寿命。
• 降额使用：实际环境温度升高时，应按照制造商的功率降额曲线降低允许耗散功率，避免过热失效。

六、可靠性与环境适应

25121WF2200T4E 采用厚膜工艺并经过常规可靠性测试，耐湿、耐温循环性能适合工业级应用。具体的寿命试验（如高温置换、稳态老化、温度循环、焊接耐受等）数据请以产品数据表为准。若需用于特殊环境（如强腐蚀、苛刻振动或汽车关键系统），建议在采购前确认是否满足相应认证或做专项可靠性验证。

七、订购与技术支持

型号：25121WF2200T4E
订购前请确认所需数量、包装方式（卷带/盘装）及质保与合格证书要求。欲获取完整数据表、PCB 推荐焊盘、功率降额曲线及环境/可靠性试验报告，请联系供应商或销售代表。使用时如有特殊工况（高脉冲、长期高温等），建议与技术支持沟通，共同评估电阻的适配性与降额策略。

备注：以上参数为产品典型规格，具体技术细节与出货文件请以 UNI-ROYAL 官方数据手册为准。