25121WF150KT4E 产品概述

一、产品简介

25121WF150KT4E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，封装尺寸为 2512（约 6.35 × 3.2 mm），额定功率 1W，阻值 1.5Ω，阻值精度 ±1%，温度系数 ±200 ppm/℃。工作电压最高可达 200V，工作温度范围 -55℃ ～ +155℃。该器件针对需要中等功率承载与较高机械可靠性的 PCB 应用而设计，具有良好的可焊性与热稳定性。

二、主要参数（摘要）

• 类型：厚膜贴片电阻（Chip Thick Film Resistor）
• 封装：2512（约 6.35 × 3.2 mm）
• 阻值：1.5Ω
• 精度：±1%（F）
• 额定功率：1W
• 最大工作电压：200V
• 温度系数（TCR）：±200 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ～ +155℃
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 封装形式：盘带（Tape & Reel），适用于自动贴装

三、性能特点

• 稳定的厚膜工艺：在常温及高温循环下保持良好的阻值稳定性和重复性。
• 中等功率密度：1W 额定功率适合功率分配、限流及负载应用，通过 PCB 散热可获得更高的实际耐受能力。
• 宽温度范围：-55℃ 至 +155℃ 的耐温能力，适合工业级环境。
• 良好的一致性与可焊性：符合贴片工艺的回流焊要求，端帽和导电层处理优化焊接可靠性。
• 成本与可用性：厚膜工艺在低至中等功率场景具有性价比优势。

四、典型应用

• 开关电源与 DC-DC 转换器中的限流/分流元件
• LED 驱动与功率管理电路
• 工业控制、电机驱动、继电器回路的阻尼与限流
• 消费类电子和通信设备中的一般用途电阻
  （注：如用于精密电流取样或高精度测量，建议评估温漂与长期稳定性是否满足要求）

五、设计与焊接建议

• 散热设计：2512 封装的功率散热很大程度依赖 PCB 铜面积与过孔，建议在焊盘区域增加铜厚与过孔以提升散热能力。
• 回流焊：遵循无铅回流曲线（峰值温度约 245–260℃，具体参考厂家数据），避免长时间过高温度暴露。
• 焊盘与布局：末端焊盘应留足长边焊接面积，减少热阻并提升机械强度；器件间保持适当间距以利散热。
• 载荷及温升：在高环境温度下按厂家热功率降额曲线（derating）使用，避免在高温环境下长期满载运行。

六、可靠性与质量控制

该型号采用标准厚膜制程并经过常规电气与环境测试（如温度循环、湿热、焊接热稳定性测试等）。典型可靠性项目包括阻值偏移、绝缘电阻、耐焊性与机械冲击振动测试。出货版本通常可提供符合 RoHS 要求的无铅工艺选项（如有特殊认证需求，请在采购时与供应商确认）。

七、包装与订购说明

常见包装为盘带（Tape & Reel），适配自动贴片机。采购时请确认具体的最小订购量、包装规格以及是否需要特殊的电气/环境认证。型号：25121WF150KT4E，品牌：UNI-ROYAL（厚声）。如需参考 PCB 封装图、热阻数据或详细回流焊曲线，请索取厂家规格书以获得完整参数与测试条件说明。

如需我为您提供推荐的 PCB 焊盘尺寸、热仿真建议或与同类产品的对比（例如精度、温漂与热稳定性差异），可以告诉具体应用场景与工作条件，我会给出针对性的设计建议。