1206W4F390LT5E 产品概述

一、产品简介

1206W4F390LT5E 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款贴片厚膜低阻值电阻，标称阻值为 0.39Ω（390mΩ），精度 ±1%，额定功率 250mW，工作电压 200V。封装为常见的 1206（3.2mm × 1.6mm）尺寸，适用于对低阻值、高可靠性及小体积有要求的电路设计场合。

二、主要参数（概要）

• 电阻类型：厚膜电阻（SMD，贴片）
• 阻值：0.39Ω（390mΩ）
• 精度：±1%（F级）
• 额定功率：250mW
• 工作电压：200V（最大）
• 温度系数：±800 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：1206（3.2 mm × 1.6 mm）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 描述：贴片低阻值电阻 1206 0.39Ω(390mR) ±1%

三、产品特性

• 低阻值设计，适合做电流检测、分流测量或旁路用途。
• ±1% 高精度，可满足较严格的测量与控制需求。
• 宽温度运行范围（-55℃ ~ +155℃），能够在严苛环境下长期稳定工作。
• 厚膜工艺成本相对低廉，性价比高，适合批量应用。
• 标准 1206 封装，方便自动贴装与回流焊工艺兼容。

四、典型应用场景

• 电流检测/分流电阻（如电源管理、充电器、DC-DC 模块）
• 功率放大器和驱动电路中的电流采样
• 过流保护与电流限制电路
• 通信设备、工业控制和消费电子的电流监测模块
• PCB 上需要小尺寸低阻抗连接且需精确测量的场合

五、使用与安装建议

• 焊接：常用回流焊工艺可兼容该封装，建议遵循元器件制造商的回流温度曲线与焊膏规范，避免过度热应力。
• PCB 布局：为降低导线电阻与热阻，分流电阻附近尽量使用粗短走线，并考虑加宽铜箔以改善散热。
• 热管理：尽管额定功率为 250mW，但实际功耗应根据电路环境和 PCB 散热条件进行热降额处理；高环境温度下应适当降低允许功耗或采用散热优化措施。
• 精度与漂移：温度系数为 ±800 ppm/℃，在高温波动环境中阻值会随温度变化，应在电路设计中考虑温度引起的测量误差。

六、可靠性与质量控制

UNI-ROYAL 品牌具备成熟的生产管控与测试流程，厚膜电阻通常经过以下检验：阻值与公差测试、温度漂移测试、焊接可靠性测试（焊接强度、热循环）以及长期稳定性加速寿命试验。项目选型时可向供应商索取详细的可靠性报告或认证资料（如 RoHS 合规性证明）。

七、选型注意事项

• 若对温度系数或长期稳定性有更高要求，可考虑金属膜或低温系数金属合金电阻产品。
• 在高频或脉冲电流场合需关注电阻的感抗与寄生电感，厚膜低阻产品在高频时可能不是最佳选择。
• 若需要更高功率承载或更低阻值，应选择更大封装或专用分流电阻系列。

八、包装与订购

此类 1206 SMD 电阻常见于卷带（Tape & Reel）包装，方便高速贴片机组装。订购时请确认阻值、精度、封装、生产批次及包装形式，向供应商索取完整的规格书（Datasheet）以确保参数满足应用需求。

如需更详细的热降额曲线、焊接参数或可靠性测试数据，建议联系 UNI-ROYAL 官方或授权经销商获取原厂技术资料。