201007F150LT4E 产品概述

一、概述

201007F150LT4E 是 UNI-ROYAL（厚声）品牌的一款厚膜贴片电阻，封装为 2010 型号，阻值为 150 mΩ（0.15 Ω）、精度 ±1%、额定功率 750 mW。此类低阻值、高精度的厚膜贴片电阻常用于电流检测（电流采样、过流保护）、功率管理与电源系统的旁路/分流用途。器件工作温度范围宽（-55 ℃ ～ +155 ℃），适用于工业级与消费类多种应用环境。

二、主要性能参数

• 电阻类型：厚膜电阻（SMD）
• 阻值：150 mΩ（0.15 Ω）
• 精度：±1%
• 额定功率：750 mW
• 额定工作电压：200 V（器件电气绝缘规格）
• 温度系数（TCR）：±800 ppm/℃（约等于每℃ 电阻变化 0.08%）
• 工作温度范围：-55 ℃ ～ +155 ℃
• 封装：2010（贴片，适用于自动贴片与回流焊工艺）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

补充电气说明：在标称阻值与额定功率下，可估算最大连续通过电流约为 sqrt(P/R) = sqrt(0.75 / 0.15) ≈ 2.24 A，对应的压降约为 0.336 V。实际工作电流与功率能力受 PCB 散热条件与环境温度影响，应按实际板级热设计进行降额选择。

三、关键特点

• 低阻值、精准度高：150 mΩ 与 ±1% 精度适合精确电流采样与检测场合。
• 紧凑封装：2010 封装便于密集布板与自动贴装生产。
• 宽温区与工业级可靠性：-55 ℃ 至 +155 ℃ 的工作温度适应性强。
• 功率与电流能力匹配：750 mW 的额定功率在合理散热时可支持约 2.2 A 持续电流，满足中低功率电流采样需求。
• 标注工作电压 200 V：提供良好的电气耐受能力，但在低阻值应用中，实际允许电压通常受功耗限制。

四、典型应用

• 电流采样/分流（Battery management、电源模块、DC-DC 转换器）
• 电机驱动与控制系统的低端电流检测
• 过流保护检测与电流限制电路
• 便携设备、电池组与充放电管理
• 工业电源、UPS 与通信设备的电流监测

五、PCB 与散热建议

• PCB 铜箔与散热：由于 SMD 电阻的功率散出很大程度依赖于焊盘与 PCB 铜层面积，建议在器件两侧扩展较宽的焊盘并增加底层铜域/过孔以提高散热能力，从而提升实际功率容许值与长期可靠性。
• 布局注意：尽量缩短电流路径，采用对称布局以降低寄生阻抗；在高精度测量场景，注意避免热源靠近采样电阻引入热漂移。
• 温度降额：在高环境温度或散热不良的情况下，应对额定功率进行降额使用，或采用外部散热/加宽铜箔设计。
• 焊接工艺：支持标准回流焊装配。为保证焊接质量与电气性能，建议使用推荐的焊膏与回流曲线，并做好焊点检验。

六、可靠性与测试

• 常见可靠性试验包括焊接热冲击、温度循环、加载寿命（load life）与焊接性测试。购买与设计时建议向供应商索取详细的可靠性报告与应用说明。
• 温度系数 ±800 ppm/℃ 表明在宽温区内电阻会随温度有较明显变化，若系统对温漂敏感，应在电路中考虑温度补偿或选择更低 TCR 的元件（如金属合金片电阻）作为替代。

七、采购与使用注意事项

• 型号与品牌：型号 201007F150LT4E，品牌 UNI-ROYAL（厚声）。在采购前建议确认批次的规格书（datasheet）与放样测试数据，以确保满足具体应用需求。
• 认证与合规：如需 RoHS、AEC-Q 或其它行业认证，请在采购时向供应商确认并索取相应证明文件。
• 存储与防护：按一般 SMD 器件要求防潮包装保存，避免机械损伤与静电放电（ESD）对器件的潜在影响。
• 选型要点：对于需要更低 TCR 或更高功率与更高精度的电流采样场合，可考虑金属箔或带座低阻分流电阻作为替代方案。

总结：201007F150LT4E 提供了在 2010 封装下较高精度与适中功率的低阻值解决方案，适合中等电流的电流检测与电源管理场景。选型时应综合考虑 PCB 散热、环境温度与温漂对测量精度的影响，并结合实际应用向供应商确认详细规格与可靠性数据。