181207J0102T4E 产品概述 — UNI-ROYAL(厚声) 1812 贴片厚膜电阻

一、产品简介

181207J0102T4E 为 UNI-ROYAL(厚声) 系列 1812 封装厚膜贴片电阻，阻值 1kΩ（代码 102），标准精度 ±5%（J），额定功率 750mW，适用工作电压 200V。该器件针对中高功率密度的贴片应用设计，兼顾耐热性与电性能稳定性，工作温度范围为 -55℃ 至 +155℃，温度系数 ±100ppm/℃，适合各种工业级和通用电子产品的电阻网络、分压、限流与退耦场景。

二、主要特点

• 额定功率高：750mW，能够承受较大功率密度，适合功率要求较高的贴片设计。
• 宽温度范围：-55℃~+155℃，满足严苛环境下的长期可靠性要求。
• 良好电压耐受：工作电压最高 200V，可用于中低压电路。
• 稳定性与线性：温度系数 ±100ppm/℃，在温度变化时具有较小的阻值漂移。
• 标准封装：1812（尺寸 4.6×3.2mm 级别），便于自动贴片与回流焊工艺。

三、典型技术参数

• 阻值：1kΩ（102）
• 精度：±5%（J）
• 额定功率：750mW（环境温度与散热条件下）
• 最大工作电压：200V
• 温度系数（TCR）：±100ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：1812（片式）
• 类型：厚膜电阻（贴片）

四、应用场景

• 电源管理：限流、分压、功率退耦与阻尼电路。
• 工业控制与测量设备：在宽温和振动环境下保持性能稳定。
• 通信设备与消费电子：功率较高或需要较大封装散热的电路。
• 测试与仪器：作为标准负载或分压元件使用。

五、设计与使用建议

• 功率散热：在 PCB 布局时预留足够散热铜箔和过孔，以确保在最大功率下不超温。
• 温度系数考虑：若电路对精度敏感，建议搭配更高精度或低 TCR 的电阻进行补偿。
• 焊接工艺：支持常规回流焊工艺，注意避免超出制造商推荐的温度曲线以免影响电阻可靠性。
• 过压保护：使用场景接近最高工作电压时，应考虑适当的安全裕度与保护措施。

六、包装与订购

• 封装形式：卷带装（符合 SMT 自动贴装）；具体每卷数量与包装规格请依供应商数据单确认。
• 型号示例：181207J0102T4E（推荐预留型号用于订购与查询）。
• 若需批量采购或索取样品及完整数据手册、可靠性测试报告、回流焊曲线等资料，请联系供应商或授权代理商获取。

如需我将上述信息整理为产品规格表、布板建议或对比其他功率/精度/封装的替代型号，我可以继续为您提供具体建议。