1206W4F8200T5E 产品概述

一、产品概况

1206W4F8200T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）品牌的厚膜贴片电阻，封装为1206（常见尺寸约3.2 mm × 1.6 mm）。本器件阻值为820Ω，标称功率250 mW，阻值精度±1%，温度系数（TCR）为±100 ppm/℃，适用工作温度范围为 -55℃ 至 +155℃，最高工作电压约200 V。该系列以成本效益高、可量产稳定为特点，适合各种中高可靠性的一般电子应用场景。

二、主要参数

• 电阻类型：厚膜电阻（SMD）
• 封装尺寸：1206（约 3.2 mm × 1.6 mm）
• 阻值：820 Ω
• 精度：±1%（F）
• 额定功率：250 mW（板上额定功率）
• 最高工作电压：200 V
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

以上参数为典型标称值，实际应用中应参照供应商完整数据表获取详尽曲线与限制条件（如功率随环境温度的降额曲线、最大过载能力等）。

三、性能与特性

• 成本效益高：厚膜工艺制造成本较低，适合大批量生产，单价竞争力强。
• 精度与稳定性：±1% 精度可满足多数精密分压、偏置、滤波网络和模拟信号链路的阻值要求。
• 温度特性：±100 ppm/℃ 的温漂性能对于精密测量与温度敏感电路属中等水平，受温度变化影响可控。
• 电压与功耗：250 mW 的板上功率适用于低功耗或信号电路；200 V 的工作电压使其可应用于部分较高电压设计，但需注意电压和功率同时作用下的热限。
• 机械可靠性：1206 封装具备良好的焊接强度与抗振动能力，适合表面贴装自动化生产。

四、典型应用场景

• 信号处理电路中的分压、限流与偏置网络。
• 模拟电路中的反馈电阻、增益设定元件（在功率和温漂允许范围内）。
• 通信设备、仪表、测量模块中的一般用途电阻。
• 工业与消费电子产品的低功耗电路。
  注：若用于汽车或严格工业标准场合（如需 AEC-Q200 认证、耐高湿、耐盐雾等），请向供应商确认本型号是否满足相应认证和额外测试要求。

五、使用与安装建议

• 焊接：优先采用回流焊工艺，遵循制造商推荐的回流温度曲线（若采用无铅工艺，峰值温度通常需控制在规范范围内）。避免长期超温或多次高温回流对阻值与可靠性的影响。
• 散热：250 mW 为板上额定功率，实际可用功率受 PCB 铜箔面积、通孔和周边器件热影响显著。建议在需要更高功率散热时增大焊盘铜面积、使用热过孔或调整器件布局以利散热。
• 温度与降额：在高环境温度下应按厂商降额曲线进行功率计算与选型，避免在极限温度下长期接近额定功率工作。
• 储存与预处理：保持干燥包装，长时间存放后如出现潮湿吸收建议按生产手册进行烘烤处理后再回流焊接。
• 测试与检测：焊接后建议进行阻值测试与外观检查，必要时进行热循环与老化试验以验证可靠性。

六、可靠性与选型注意事项

• 温漂影响：±100 ppm/℃ 在温度变化较大或要求高精度的场合会造成明显阻值漂移，若电路对温度稳定性要求更高，可考虑选用金属膜或金属层合金电阻。
• 长期稳定性：厚膜电阻长期稳定性优良但略逊于薄膜/金属膜高精度品种，关键应用建议做寿命与漂移评估。
• 极限工况：在高电压与高功率同时存在时，需关注最大过压、过载瞬态及热崩溃风险；设计时应预留安全裕度。
• 认证需求：若项目需特定工业或汽车认证，应与供应商确认是否有对应的测试报告或替代型号。

七、包装与采购信息

• 常见包装方式：带卷盘（Tape & Reel），适用于贴片机自动装配。
• 订购时请注明型号、阻值精度、包装单位与生产批号要求，便于质量控制与可追溯性。
  如需完整电气特性曲线、热降额曲线、可靠性测试数据与焊接规范，请联系 UNI-ROYAL 正式渠道获取详细数据手册。