201007F2001T4E 产品概述

一、产品简介

201007F2001T4E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列贴片厚膜电阻，封装规格为 2010，阻值 2kΩ，阻值精度 ±1%，标称功率 750mW。该元件采用厚膜工艺制造，兼顾体积与功率密度，适用于需要中等功率与较高精度的表面贴装电路。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜贴片电阻（SMD）
• 阻值：2kΩ
• 精度：±1%（F）
• 额定功率：750mW（环境温度与散热条件相关）
• 最高工作电压：200V
• 温度系数（TCR）：±100ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：2010
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、性能与优势

• 精度较高：±1% 阻值公差，适合对阻值稳定性有要求的分压、偏置与滤波电路。
• 中等功率能力：750mW 额定功率在 2010 尺寸中具有较好的功率密度，适合功率受限的贴片应用。
• 宽温度范围：-55℃~+155℃，适应汽车电子、工业控制等严苛环境。
• 良好的一致性与可焊性：厚声品牌生产工艺成熟，适配常规无铅回流焊工艺。

四、典型应用场景

• 电源与分流器件（中低功率分压、基准电路）
• 工业控制与测试测量装置
• 通信设备和消费电子中的偏置电路
• 汽车电子（根据实际认证和可靠性验证后使用）

五、使用与设计注意事项

• 功率降额：实际可用功率受PCB铜箔面积和散热条件影响，建议在设计时参考降额曲线——通常环境温度 ≤ 70℃ 时接近额定功率，超过此温度应线性降额，至最高工作温度时功率趋近于0。
• 焊接工艺：兼容无铅回流焊（建议峰值温度 ≤ 260℃，遵循PCB装配厂的工艺规范）。
• 布局建议：尽量为电阻提供足够散热铜箔与热通道，避免靠近高温器件或热源；焊盘设计与焊接量会影响热阻与稳定性。
• 使用环境：潮湿、高盐雾环境或腐蚀性气体会影响长期可靠性，必要时采取封装或涂覆保护。
• 电压与过载：不得长期超出标称工作电压 200V，避免瞬态过压与过流导致失效。

六、可靠性与质量控制

UNI-ROYAL 系列产品通常经过常规可靠性测试（高温存储、湿热、温度循环、焊接热冲击、机械振动与冲击等），以保证在规定工作温度范围内的长期稳定性。建议在关键应用中按实际应用条件进行样机验证与寿命测试。

如需更详细的电气特性曲线、降额曲线、焊接规范或样品测试报告，请提供具体需求或联系供应商获取完整资料及检验报告。