201007F2002T4E 产品概述

一、产品简介

201007F2002T4E 为 UNI-ROYAL（厚声）品牌的贴片厚膜电阻，封装为 2010，标称阻值 20 kΩ，精度 ±1%，额定功率 750 mW，工作电压 200 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该系列为通用型高可靠性厚膜芯片电阻，兼顾功率承受能力与体积适配，适用于工业与消费类电子中需要中高阻值与较大功耗的场景。

二、主要性能特点

• 阻值与精度：20 kΩ ±1%（高精度配合精密分压与电阻网络应用）。
• 额定功率：750 mW，适合中等功耗限流、分压和偏置网络。
• 工作电压：最大200 V，适合高压分压、采样电路和部分电源环节。
• 温度特性：TCR ±100 ppm/℃，在温度变化环境中具有良好的阻值稳定性。
• 环境适应：工作温度 -55℃ ~ +155℃，满足多数工业级环境需求。
• 封装与工艺：2010 封装，厚膜工艺，适配自动贴片与回流焊装配工艺。

三、典型应用场景

• 高压分压与采样电路（开关电源、功率模块电压检测）。
• 仪表与测量设备中的阻值网络、偏置电路。
• 工业控制与通信设备中的限流、滤波组合电阻。
• 温度变化较大的现场环境或需要长期稳定性的应用场合。

四、可靠性与焊接建议

• 焊接工艺：兼容主流回流焊工艺。建议遵循元器件供方的回流温度曲线与焊接时间限制，避免过热或长时间高温暴露以保证可靠性。
• 散热与降额：电阻额定功率与实际可耗散功率受 PCB 散热结构、铜箔面积及环境温度影响，推荐在长期运行中适当降额使用（例如按工作温度和散热条件确定安全余量），以提高寿命与稳定性。
• 环境应力：在湿热、盐雾等腐蚀环境下应采用合适防护与封装措施，避免焊点或端点腐蚀导致接触不良。
• 存储与搬运：避免长期潮湿、高温环境存储，开封后建议尽快使用，卷盘包装存放应防尘、防潮。

五、选型与注意事项

• 若电路中存在瞬态高压或高频脉冲，需确认脉冲能量是否超过电阻瞬时承受能力，必要时选择更高功率或脉冲型电阻。
• 对于极高精度或极低温漂要求的场合，应考虑金属膜或薄膜电阻器以获得更低 TCR 与更高稳定性。
• 在并联/串联使用时注意功率分配与阻值容差叠加带来的整体误差。
• 订购时请核对完整料号（201007F2002T4E）与包装方式（如卷盘 Tape & Reel）以确保与产线贴装兼容。

六、总结

201007F2002T4E 是一款面向中高阻值、需要较大功耗与宽温度适应性的厚膜贴片电阻，凭借 20 kΩ/±1% 的精度、750 mW 的额定功率及 200 V 的工作电压，适合工业电源、分压采样及各类需要稳定阻值的电子设备。在选型与设计应用时，应关注 PCB 热阻管理与运行环境温度，按厂方建议的焊接与存储规范使用，以确保长期可靠性与性能稳定。