201007F3001T4E 产品概述

一、产品简介

201007F3001T4E 为 UNI‑ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装型号为 2010，标称阻值 3.00 kΩ，精度 ±1%，额定功率 750 mW，额定工作电压 200 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该型号针对需要中高功率密度与较好温度稳定性的表贴应用而设计，适合一般工业与消费类电子设备中对可靠性有一定要求的电阻网络或单点阻值元件。

二、主要性能与特点

• 厚膜工艺制造，具有工艺成熟、成本可控的优点。
• 封装 2010（较大体积）提供较高的功率耗散能力，额定功率达 750 mW，适合中功率应用。
• 阻值 3 kΩ，公差 ±1% 满足精度较高的分压、偏置及滤波电路需求。
• 工作电压上限 200 V，可用于较高电压点的限流或分压（需注意功率及热设计）。
• 温度系数 ±100 ppm/℃，在温度变化时阻值漂移受控，适合温度稳定性有要求的场合。
• 宽工作温度范围 -55℃~+155℃，适应严苛温度环境与工业级应用。

三、典型应用场景

• 电源与电池管理：分压检测、启动延时与限流保护电路。
• 放大器与信号链路：偏置网络、增益设定与信号衰减。
• 工业控制与测量设备：对可靠性有要求的传感器接口与滤波电路。
• 通信设备与终端：高电压点的阻性负载与匹配网络。
• 消费电子与照明：驱动及接口电路中的中功率耗散元件。

四、设计与使用建议

• 在 PCB 布局时保证良好的散热路径，避免封装周围过度堆叠热源；必要时在铜箔上留出热散区域以提高功率能力。
• 当实际工作电压接近或超过额定工作电压时，应评估瞬态电压与浪涌情况，必要时并联或串联保护元件（如 TVS、限流电阻）。
• 考虑到 TCR ±100 ppm/℃，在高精度测量回路中可通过旁路或温度补偿电路降低温漂影响。
• 焊接工艺建议遵循厂商推荐的回流曲线，避免超温或长时间热暴露造成内应力与阻值漂移。

五、可靠性与储存

• 通过常见可靠性测试（高温老化、湿热、机械冲击与振动）以满足工业级应用要求（具体测试数据请参考厂方出具的规格书）。
• 未使用元件应储存在干燥、防尘环境中，避免潮湿与腐蚀性气体侵蚀；包装开启后如需延迟贴片，建议使用干燥箱保存以防吸湿导致焊接缺陷。

六、订购信息与型号说明

• 型号：201007F3001T4E
• 品牌：UNI‑ROYAL（厚声）
• 主要规格：厚膜、2010 封装、3 kΩ、±1%、750 mW、200 V、TCR ±100 ppm/℃、-55℃~+155℃。
• 订购时请确认批次与完整规格书，必要时索取样片进行电气与热性能验证。

如需更详细的电气特性曲线、寿命测试数据或回流焊曲线，请提供联系信息，以便获取厂方完整数据手册与可靠性报告。