1210W2F680LT5E 产品概述

一、产品简介

1210W2F680LT5E 为 UNI-ROYAL（厚声）出品的贴片厚膜电阻，封装为 1210（3.2 mm × 2.5 mm），标称阻值 680 mΩ（0.68 Ω），精度 ±1%，额定功率 500 mW，最高工作电压 200 V，温度系数（TCR）±800 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ～ +155℃。该器件以其小尺寸、高可靠性和较高功率密度适用于多种电源与测量场合。

二、主要性能特点

• 阻值：680 mΩ（0.68 Ω），适合低阻抗测量与分流用途。
• 精度：±1%，满足较高精密度的电流测量与分压需求。
• 功率：500 mW（环境 25℃ 时额定），在实际设计中以实际散热条件为准进行降额处理。
• TCR：±800 ppm/℃，为厚膜工艺典型值，应在温度变化较大的场合注意温漂影响。
• 温度范围：-55℃ 到 +155℃，耐温范围广，适合工业级应用。
• 封装：1210 SMD，便于自动贴装与批量生产。

三、典型应用场景

• 电流检测/分流电阻：如电源管理、DC-DC、线性稳压、电机驱动等；
• 电池管理系统（BMS）：用于单体或组装总线电流监测；
• LED 驱动与恒流控制：做低值限流或电流检测；
• 过流保护与功率管理电路：配合驱动器和控制 IC 使用。

四、选型与布局注意事项

• 对于低阻值电阻，建议采用四线（Kelvin）测量以提高测量精度并减少导线接触电阻影响；
• 功率受封装散热限制，实际 PCB 热阻与周围铜箔面积影响显著。设计时应增大铜箔散热面或使用过孔加强散热；
• 在高温或长时间工作条件下按厂家降额曲线使用，避免长期在额定功率附近运行；
• 厚膜电阻相对于金属膜/电阻器件具有较高 TCR 与噪声，若对温漂和低噪声有极高要求，应评估替代方案。

五、焊接与可靠性建议

• 兼容标准无铅回流焊工艺，建议按 IPC/JEDEC 推荐的回流曲线进行焊接；
• 避免在回流或局部加热时把器件暴露在超过其最高耐受温度的环境，安装时注意焊膏用量及焊盘设计；
• 在高可靠性应用中可做热冲击与长期稳态老化验证，确认阻值稳定性和机械可靠性。

如需更详细的电气特性曲线、功率随温度的降额曲线或样品测试数据，可联系供应商或查询 UNI-ROYAL 官方规格书以获得完整数据与推荐的电路应用示例。